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Il più piccolo RTD in platino - BondSens

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Il più piccolo RTD in platino - BondSens

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BondSens - I sensori di temperatura al platino sono prodotti secondo la norma DIN EN 60751 e hanno un campo di temperatura di esercizio da -50 °C a +150 °C

La RTD miniaturizzata è progettata per il posizionamento automatico in applicazioni ad alto volume in pacchetti DIE dove è importante la stabilità a lungo termine, un buon trasferimento termico, a basso costo. Questo sensore è tipicamente utilizzato nella gestione dell'energia e nella compensazione termica per i dispositivi dei clienti, industriali e medici. È caratterizzato da una dimensione molto piccola di 0,75 mm x 0,75 mm con deriva molto bassa e può essere confezionato e integrato con dispositivi a semiconduttore, attraverso il legame Au-wire a sfera o a cuneo

Adattamenti personalizzati sono disponibili su richiesta.

Contattate il vostro team IST per ottenere il supporto per l'implementazione del chip del sensore per il vostro progetto.