Piastre di raffreddamento a liquido

Piastre di raffreddamento a liquido

La piastra di raffreddamento a liquido è una soluzione avanzata di gestione termica progettata per dissipare in modo efficiente il calore generato da componenti elettronici ad alta potenza come CPU, GPU e altro hardware critico. Utilizza un sistema ad anello chiuso in cui un refrigerante, in genere un fluido specializzato ad alta conducibilità termica, circola attraverso una serie di canali o microcanali nella piastra di raffreddamento.

Punti chiave:

- Trasferimento di calore efficiente: Il refrigerante liquido con proprietà di trasferimento del calore superiori assorbe efficacemente il calore dal componente con cui è a diretto contatto, quindi lo trasporta per essere dissipato in altri punti del sistema.

- Tecnologia a microcanali: Le moderne piastre di raffreddamento a liquido presentano un design a microcanali che massimizza la superficie di scambio termico, consentendo una dissipazione del calore ancora più efficiente.

- Sistema a circuito chiuso: Un dissipatore di calore per il raffreddamento a liquido opera all'interno di un sistema a ciclo chiuso che comprende una pompa, un serbatoio, tubi e uno scambiatore di calore dove il refrigerante riscaldato viene raffreddato prima di ricircolare.

- Bassa rumorosità e alte prestazioni: Riducendo la dipendenza dalle ventole ad alta velocità per il raffreddamento, i sistemi di raffreddamento a liquido spesso funzionano a livelli di rumorosità inferiori e offrono prestazioni di raffreddamento superiori, soprattutto in caso di carichi di lavoro elevati.

- Personalizzabile e scalabile: Le soluzioni di raffreddamento a liquido possono essere personalizzate per raffreddare singoli componenti o interi sistemi, offrendo flessibilità e scalabilità per un'ampia gamma di applicazioni.

- Affidabilità e durata: L'uso di un sistema a circuito chiuso riduce al minimo il rischio di perdite e contaminazioni, garantendo affidabilità e durata a lungo termine.

Applicazioni:

- Ambienti di elaborazione ad alte prestazioni, tra cui PC da gioco, workstation e server.

- Centri dati e altre strutture che richiedono una gestione termica efficiente di un gran numero di dispositivi elettronici.

- Settori in cui la generazione di calore è fondamentale, come l'industria automobilistica, aerospaziale e dell'automazione industriale.

In sintesi, le piastre di raffreddamento a liquido forniscono un metodo efficiente, affidabile e scalabile per dissipare il calore dai componenti elettronici ad alta potenza, consentendo prestazioni e stabilità superiori nelle applicazioni più esigenti.

Grazie alla pluriennale esperienza nelle tecnologie richieste, Kinto produce piastre di raffreddamento a liquido in tutti i tipi di design per soddisfare i diversi requisiti di prestazione e installazione, garantendo prestazioni e sicurezza ottimali per le applicazioni dei clienti.

- Materiali: rame o alluminio

- Trattamento superficiale: rivestimento in nichel, anodizzazione,

- Tecnologie: Lavorazione CNC, saldatura a frizione, brasatura sotto vuoto, estrusione, ecc.

Disponibile in vari materiali, forme, dimensioni e trattamenti superficiali, la piastra di raffreddamento a liquido di Kinto può essere personalizzata per soddisfare i requisiti unici di qualsiasi sistema del cliente.