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#Tendenze
{{{sourceTextContent.title}}}
Il nuovo COMe-bEP7 di Kontron: Computer-on-Module di classe server industriale
{{{sourceTextContent.subTitle}}}
Processori SoC AMD EPYC™ Embedded 3000, memoria elevata e rete e connettività complete per supportare una vasta gamma di applicazioni server headless ad alte prestazioni
{{{sourceTextContent.description}}}
Ismaning, 8 giugno 2021 - Kontron, fornitore leader mondiale di tecnologie IoT/Embedded Computing (ECT), annuncia oggi un nuovissimo Computer-on-Module COM Express® Basic Type 7 basato su processori SoC AMD EPYC™ Embedded 3000, che offre prestazioni di classe server economiche e altamente scalabili in un fattore di forma ridotto.
Dotato di 4 -16 core, il nuovo modulo COMe-bEP7 Type 7 di Kontron offre una memoria eccezionale con un massimo di 4 socket SODIMM che forniscono 128 GB di RAM DDR4. Le eccellenti capacità di networking e la connettività sono fornite da 4 interfacce 10GbE e fino a 32 corsie PCIe Gen 3. Inoltre, un NVMe opzionale a bordo può essere integrato in aggiunta alle 2x porte SATA.
Misurando solo 125 x 95 mm e progettata per l'uso con una scheda carrier, la robustissima COMe-bEP7 di Kontron è ideale per un'ampia gamma di applicazioni server ad alte prestazioni headless (senza display). Tra queste vi sono server embedded edge e micro, imaging medico, 5G, AI, machine learning/ispezione fotografica e test&misure.
"Per un ampio spettro di applicazioni server ad alte prestazioni, il nostro nuovo modulo di classe server COMe-bEP7 offre una soluzione versatile e scalabile che soddisferà le esigenze di molti OEM e sviluppatori in termini di design robusto, connettività completa ad alta velocità, massima memoria e convenienza complessiva", afferma Maria Wilde, Product Portfolio Manager di Kontron.
Il modulo COMe-bEP7 di livello industriale è in grado di funzionare in ambienti difficili da -40 °C a 85 °C e comprende 4 USB 3.1, 4 USB 2.0, nonché LPC, SPI Flash, SMB, Dual Staged Watchdog e RTC. Ulteriori caratteristiche speciali includono un Trusted Platform Module (TPM 2.0) per la massima sicurezza. È disponibile anche un supporto eval COM Express® di tipo 7.