La resina epossidica tissotropica presenta un basso coefficiente di dilatazione termica

EP5LTE-100 è particolarmente utile per l'optoelettronica o per applicazioni che richiedono un'elevata stabilità dimensionale e una buona resistenza al calore.

Master Bond EP5LTE-100 è una resina epossidica monocomponente, non premiscelata e congelata, con un coefficiente di dilatazione termica (CTE) molto basso, un'elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg) e un modulo estremamente elevato. Ha una consistenza pastosa tissotropica che lo rende ideale per applicazioni di incollaggio, sigillatura e riempimento di fessure. Queste proprietà sono particolarmente utili per l'optoelettronica o per le applicazioni che richiedono un'elevata stabilità dimensionale e una buona resistenza al calore.

EP5LTE-100 supera le specifiche di basso degassamento della NASA. Fornisce un modulo di trazione che supera 1 milione di psi a temperatura ambiente. Il ritiro minimo alla polimerizzazione combinato con un basso CET di 8-12 x 10-6 pollici/pollici/°C consente un allineamento preciso per l'incollaggio di substrati diversi con bassi coefficienti di dilatazione termica. Con una Tg compresa tra 120-125°C e un intervallo di temperatura di servizio da -60°C a +175°C, questa resina epossidica è efficace in ambienti ad alta temperatura. È un isolante elettrico affidabile con una resistività di volume superiore a 1014 ohm-cm.

EP5LTE-100 aderisce bene a un'ampia varietà di substrati tra cui metalli, vetro, compositi, ceramica e molte materie plastiche. Ha una buona resistenza all'acqua e al caldo umido. Il compound ha una vita utile illimitata a temperatura ambiente e richiede una termopolimerizzazione a 100°C per 90-120 minuti. Le proprietà ottimali si ottengono post polimerizzando per 2-3 ore a 100-125°C. La resina epossidica è disponibile in siringhe, barattoli e lattine.