{{{sourceTextContent.title}}}

L'epossidico non congelato e riempito d'argento è caratterizzato da un'elevata conduttività termica ed elettrica

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Master Bond EP6STC-80 è una resina epossidica monocomponente caricata con argento, dalla consistenza pastosa, ideale per incollare, sigillare e rivestire.

{{{sourceTextContent.description}}}

Master Bond EP6STC-80 è un epossidico monocomponente, non congelato, caricato con argento, studiato per applicazioni di incollaggio, sigillatura e rivestimento che richiedono un'eccezionale conducibilità termica ed elettrica. Questo sistema offre una durata illimitata a temperatura ambiente e raggiunge la polimerizzazione completa a una temperatura moderata di 80°C.

EP6STC-80 offre un'eccezionale conducibilità termica di 13-14 W/(m-K) e una conducibilità elettrica di alto livello, con una resistività di volume inferiore a 0,001 ohm-cm. Utilizzabile in un intervallo di temperatura compreso tra -60°C e 150°C, si lega efficacemente a metalli, ceramiche, compositi e molte materie plastiche. Questa resina epossidica è inoltre conforme ai requisiti NASA di bassa emissione di gas, il che la rende una scelta ideale per applicazioni aerospaziali, elettroniche e ad alta affidabilità in cui è essenziale un rigoroso controllo della contaminazione.

EP6STC-80 presenta un profilo di resistenza elevato, compreso un modulo di trazione di 1.400.000-1.800.000 psi a 25°C. Il sistema non contiene solventi o diluenti e offre un basso ritiro alla polimerizzazione in 3-5 ore a 80°C. Caratterizzato da una consistenza tixotropica della pasta e da una viscosità di 500.000-1.500.000 cps, è adatto alla distribuzione manuale o con sistemi automatizzati. Le confezioni sono disponibili in siringhe da 20g, 50g e 100g e in barattoli fino a 200g, per facilitare l'assemblaggio di precisione e la produzione su larga scala.