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La resina epossidica della NASA, a basso degassamento e resistente agli agenti chimici, presenta un Tg elevato

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Resina epossidica bicomponente, compatibile con il vuoto

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Master Bond EP64 è un sistema epossidico bicomponente, compatibile con il vuoto, progettato per applicazioni di incollaggio, sigillatura e rivestimento. È caratterizzato da un’elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg) compresa tra 210 e 215 °C e soddisfa le specifiche della NASA relative al basso degassamento secondo i test ASTM E595. Questo prodotto è resistente a una vasta gamma di sostanze chimiche — tra cui acidi, basi e numerosi solventi — e funge da affidabile isolante elettrico.

L’EP64 presenta una resistenza alla trazione compresa tra 3.000 e 5.000 psi e un modulo di elasticità che varia da 540.000 a 680.000 psi a temperatura ambiente. Il sistema presenta una durezza Shore D compresa tra 80 e 90. È utilizzabile in un intervallo di temperatura compreso tra -60 °F e +450 °F (da -51 °C a +232 °C), il che lo rende adatto ad applicazioni aerospaziali ed elettroniche che richiedono prestazioni stabili in condizioni di vuoto.

Questo sistema presenta un tempo di lavorabilità compreso tra 12 e 24 ore per un lotto da 100 grammi a temperatura ambiente e ha una viscosità moderata con buone proprietà di scorrimento. Il programma di polimerizzazione raccomandato è di 80–90 °C per 4–6 ore, seguito da una post-polimerizzazione a 120–130 °C per 2–4 ore per raggiungere il suo pieno profilo prestazionale. Il raggiungimento di una Tg di 210–215 °C con tale profilo di polimerizzazione è la caratteristica distintiva fondamentale di questo sistema. EP64 aderisce a substrati quali metalli, plastiche, gomme, ceramiche e compositi. È disponibile in confezioni standard che vanno da kit da 1/2 pinta a galloni, nonché in siringhe premiscelate e congelate.