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MG Tech esporrà alla fiera Pack Expo di Chicago - Padiglione Building - Stand N4975

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Dopo l'apertura della sua filiale in Canada lo scorso luglio, MG Tech prosegue la sua espansione nelle Americhe esponendo alla fiera Pack Expo Chicago da domenica 23 a mercoledì 26 ottobre nel centro espositivo Mc Cormick Place di Chicago (IL). Questa fiera è il punto di riferimento negli Stati Uniti per il settore dell'imballaggio.

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Venite a incontrare il nostro team di vendita nel padiglione Norrth Building - stand 4975. Vi presenteranno la nostra gamma di prodotti dedicati al confezionamento di fine linea (incartonatrici, montatori di astucci, incartonatrici...).

Presenteremo per la prima volta il nostro nuovo pallettizzatore automatico con cobot. Cosa c'è di nuovo? La macchina è dotata di un cobot Yaskawa e della tecnologia Rockwell Motologics che consente di controllarne i movimenti attraverso il controller della macchina. Non perdetevi la dimostrazione del nostro nuovo pallettizzatore durante la fiera!

Siete interessati a venire a trovarci? Contattateci via e-mail - contact@mgtech-group.com - per ottenere uno sconto speciale per accedere gratuitamente alla fiera.

Ulteriori informazioni sulla fiera Pack Expo Chicago sono disponibili qui: https://www.packexpointernational.com/