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Elettronica OEM - moduli multichip

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Dalla richiesta del cliente ai moduli finiti - Moduli elettronici per applicazioni mission critical come offshore, downhole e aerospaziale attraverso legami adesivi conduttivi per applicazioni difficili con temperature operative fino a 200°C.

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Per la produzione di assemblaggi elettronici altamente complessi, Micro-Hybrid è specializzata nello sviluppo e nella produzione in serie di moduli multichip specifici per il cliente. A seconda delle esigenze del cliente e delle condizioni operative, utilizziamo supporti di circuito in ceramica.

L'assemblaggio basato su un'applicazione adesiva utilizzando il processo a getto evita le influenze negative dovute ai residui di flusso, per esempio. L'affidabilità è quindi aumentata, anche sotto i requisiti di alta temperatura dell'applicazione elettronica. Per un'elevata precisione di posizionamento tramite il processo di incollaggio, utilizziamo fili di incollaggio di soli 20 µm di diametro. In questo modo, Micro-Hybrid raggiunge un grado di miniaturizzazione significativamente più elevato.

Dallo sviluppo del layout del circuito all'introduzione nel processo di serie, realizziamo in modo affidabile tutte le specifiche. L'elevata dinamicità e flessibilità del nostro team di ingegneri permette una rapida reazione ai requisiti che cambiano. Le soluzioni del cliente legate all'ordine possono essere implementate in modo non complicato.