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Soluzione server Xeon Rugged Fanless con un massimo di 16 core

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Il server Xeon embedded fanless di MPL AG consente di utilizzare un potente server in applicazioni robuste. Il concetto offre una potenza di elaborazione, una capacità di memoria e una flessibilità (M-COTS) nettamente superiori a qualsiasi soluzione fanless del passato.

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L'MXCS (MPL Xeon Class Server) è stato progettato con la stessa filosofia di progettazione degli ultimi 34 anni di progettazione di prodotti MPL robusti fanless. Il concetto "Rugged by Design" è stato applicato e si traduce in una soluzione server con punti di forza come

- Design senza ventola

- Uso dei componenti a temperatura estesa

- Utilizzo di componenti di programmi embedded con disponibilità a lungo termine

- Progettato per soddisfare i requisiti più severi

Solo per citare alcuni punti salienti del design.

Il design della soluzione server Xeon è tale che il sistema è raffreddato in modo conduttivo. Questo consente il funzionamento dell'impianto anche in un range di temperatura esteso da -40°C a +60°C. Il concetto di raffreddamento conduttivo può essere adattato all'effettiva applicazione e al luogo di installazione

L'MXCS è modulare e quindi estremamente flessibile e può essere utilizzato in qualsiasi applicazione robusta. Può essere utilizzato con un involucro come mostrato in figura per il montaggio a parete o da tavolo, come rack 19", a seconda delle espansioni interne e del meccanismo di raffreddamento regolato.

L'MXCS è, come tutti gli altri prodotti MPL, orientato SWaP-C (Size, Weight, Power e Cooling) e richiede meno di 60W in piena operatività. L'unità viene fornita con diversi bus interni per espansioni (M-COTS). L'MXCS è dotato di funzioni come:

- 4 x mSATA o M.2 per l'archiviazione di massa

- 4 x slot mPCIe con capacità di ritenzione

- 4 x PCIe x1 o 1 x PCIe x8 e 1 x PCIe x1

- Capacità di espansione per GPGPU su MXM, PCIe

(es. RAID, grafica di fascia alta o moduli XMC)

- Fino a 128 GB di memoria ECC DDR4 registrata

- BMC per la gestione remota (IPMI)

- Flash di avvio ridondante

- Modulo TPM opzionale, con chip Intel o FPGA