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Ingressi di IoT e micro triplici del centro a FTF 2014

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Tribuna di tecnologia di Freescale

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Mi sono divertito alla tribuna relativa a quest'anno 2014 di tecnologia di Freescale giù a Dallas. È sembrato più occupata dell'EE in tensione almeno sul pavimento in cui i fornitori dei terzi stavano evidenziando i loro ultimi articoli di Freecale con le proprie nuove offerti del Freescale.

Là era l'abbondanza per vedere i robot d'inclusione (vedi? Robot a FTF 2014?) e moduli (vedi? Galleria: Moduli a FTF 2014?) anche se sto andando dovere scrivere più circa quelli perché ci erano letteralmente centinaia in tutti i figure e formati con tutto dalle piattaforme di Cortex-M0+ in su tramite i moduli multiconduttori di QorIQ.

Già ho scritto circa alcuni di nuovi circuiti integrati di serie di Kinetis K basati su Cortex-M4 del braccio (vedi? La famiglia Cortex-M4 ottiene un rinfresco?) così come alcuna dell'estremità più alta, serie 64-bit di QorIQ LS2 basata su architettura di Layerscape del Freescale (vedi? Cortex-A57 SoC designa le applicazioni come bersaglio di SDN/NFV?).

Naturalmente, attualmente il Internet delle cose (IoT) sembra dominare almeno la campagna pubblicitaria di vendita (vedi? I corredi di sviluppo illuminano in su il Internet delle cose?) e ci era abbondanza di IoT a FTF compreso l'ingresso di IoT del Freescale (fig. 1).

L'ingresso di IoT fa funzionare il centro doppio Cortex-A9 SoC, il i.MX6 si raddoppia. Il disegno può utilizzare facilmente centro i.MX6 del quadrato o il singolo pure. Ha 802.11b/g/n Wi-Fi e built-in di Bluetooth 3.0. Ci è un mozzo a quattro fori del USB che può trattare le interfacce per altri protocolli di comunicazione come 802.15.4/ZigBee, Z-Fluttua e BLE (Bluetooth energia bassa) che è utilizzato nel iBeacon dell'Apple (vedi? il iBeacon chiama ").

L'ingresso di IoT è inoltre un sistema di sviluppo compatto. Ci è una scanalatura di MicroSD per immagazzinaggio istantaneo removeable e l'audio di S/PDIF fuori e linea-in presa. Gli orificii di Ethernet doppi di gigabit forniscono il supporto metallico di connettività. Ci è un orificio dell'esposizione di DVID-D e un orificio di HDMI in modo da il dispositivo non deve essere utilizzato come unità senza testa.

La piattaforma può fare funzionare una gamma di software ma dalla scatola ha una base di Linux con la serie incastonata Java dell'Oracle (JES) basata sul Se del Java incastonato (fig. 2). L'idea è di fornire una piattaforma standard dell'ingresso del software e dei fissaggi per gli sviluppatori.

L'evento di Oracle che proceda il sistema (OEP) permette che le applicazioni filtrino e correlino gli eventi. Il sistema inoltre sostiene il BRACCIO Sensinode NanoServices che fornisce l'occhiata dell'indice per i nodi di IoT che comunicherebbero tramite l'ingresso. La piattaforma inoltre sostiene i dispositivi compatibili con l'alleanza di salute di continuità (vedi? Un'alleanza per buona salute continuata?).

La piattaforma è grande per qualunque tipo di apparecchio di rete o dell'ingresso ma è designata ovviamente a IoT. Oracle vorrebbe essere al centro delle cose ma è appena one-way di trattamento del lavoro.

L'altro articolo accurato a FTF era il MAC57D5xx (fig. 3). Questo microcontroller triplice del centro è progettato per le applicazioni automobilistiche di strumentazione ma potrebbe come facilmente essere utilizzato appena nelle applicazioni industriali o incluse che uniscono le interfacce umane con controllo periferico in tempo reale quale controllo di motore.

Il MAC57D5xx sostiene fino a due esposizioni con un Vivante GC335 GPU progettato per esposizioni di spese generali basse le 2D. Inoltre sostiene Ethernet automobilistica 10/100 + AVB. Il centro principale dei apps è il potere basso, il braccio Cortex-A5 che può fare funzionare Linux. Il Cortex-M4 è indicato come l'unità di elaborazione del veicolo. Ha un'unità di virgula mobile di precisione del singel che può fornire il supporto in tempo reale. Il Cortex-M0+ molto piccolo ha accesso ad un insieme limitato delle unità periferiche e delle risorse all'interno del circuito integrato compreso un sottosistema intelligente del motore passo a passo.

Ci sono 4 MBYTE del flash del su-circuito integrato così come 1 MBYTE di SRAM con le CEE per le applicazioni e 1.3 MBYTE di SRAM con FlexECC per i grafici. Il flash esterno può essere accesso usando SPI o il quadrato SPI ma questo circuito integrato è il primo per utilizzare HyperBus (vedi? Come HyperBus trasporta 330 Mbyte/s usando i segnali un dozzina?). Spansion ha sviluppato HyperBus per il relativo NÉ l'immagazzinaggio dell'istantaneo (vedi? HyperBus accelera NÉ immagazzinaggio istantaneo?).

Tutto questo graffia realmente appena la superficie di che cosa ho veduto che questa settimana così eventualmente potrò lasciarlo sapere circa il resto in settimane venenti.