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La nuova smerigliatrice DXSG320 include una gestione del lavoro completamente automatizzata all'interno della macchina.
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La nuova smerigliatrice orizzontale a doppio disco di JTEKT è in grado di smerigliare simultaneamente entrambi i lati dei wafer di silicio con una precisione di ±1 μm rispetto allo stato di taglio. Secondo l'azienda, le prestazioni della DXSG320 rappresentano un enorme miglioramento in termini di precisione e produttività rispetto alle smerigliatrici verticali a un solo mandrino oggi diffuse nell'industria dei chip, che smerigliano a 3-4 μm.
La nuova rettificatrice DXSG320 è caratterizzata da un ingombro inferiore di circa il 20% rispetto alle altre macchine e da una gestione completamente automatizzata del lavoro all'interno della macchina. I wafer vengono inseriti in un dispositivo e caricati in un sistema a rack che li trasporta nella macchina per il dimensionamento e la finitura secondo le specifiche del cliente.
Per garantire una corretta rimozione dello stock e una qualità ottimale, lo spessore dei wafer viene misurato prima e dopo la rettifica. Durante la rettifica, i dischi fluttuano nelle attrezzature e ruotano durante il processo di rettifica, garantendo una rimozione rapida e uniforme del materiale. Poiché non è necessario capovolgere il pezzo durante il processo di rettifica, gli utenti risparmiano sui tempi di ciclo. Secondo un portavoce, il metodo di rettifica a singolo wafer della macchina facilita l'automazione e la tracciabilità.
Un altro vantaggio che questa macchina offre rispetto al design a mandrino verticale è l'asportazione uniforme di materiale su entrambi i lati del disco in un'unica operazione; essa rimuove costantemente la stessa quantità di materiale su entrambi i lati, rispetto alle macchine verticali che rettificano solo un lato alla volta.
Le caratteristiche principali della rettificatrice includono un mandrino ad alta frequenza GW con pressione statica dell'aria e un motore incorporato per ottenere una rettifica ad alta velocità ed elevata precisione. Il posizionamento delle mole durante il processo è automatico grazie a un calibro ad aria di alta precisione. La macchina è compatibile con una serie di sistemi di raccolta dati grazie a un software di comunicazione di facile utilizzo.
