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Passo passo consegna la produttività migliorata, contributo migliore a FOWLP

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Di passo passo linea io del FPA-5520iV di Canon riesce il FPA-5510iV che è stato lanciato nel luglio 2011 ed è riconosciuto per la sua accuratezza della sovrapposizione e di alta risoluzione.

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Lo strumento della litografia di FPA-5520iV offre a wafer migliore del fan fuori la funzionalità livellata 2 del pacchetto (FOWLP) ed è destinato a guidare gli utilizzatori migliorare la loro produttività. La tecnologia di FOWLP è considerare come una tecnologia d'imballaggio di prossima generazione che permette al montaggio del sistema più sottile in moduli del pacchetto (sorsata) che combinano i chip differenti a semiconduttore con le funzioni varianti, quali le unità di elaborazione e la memoria e si pensa che supporti la realizzazione di livello alto, dispositivi a semiconduttore del diluente-pacchetto con i costi di basso produzione.