Soluzioni modulari per kit anteriore e posteriore di faytech

Aggiornamento notizie

Arne Weber, fondatore e amministratore delegato di faytech, e Michael Faass, direttore delle vendite per l'APAC, sono tornati per presentare le innovative soluzioni modulari di kit anteriore e posteriore di faytech. In questo video, Arne mostra il semplice processo di assemblaggio dei kit separati anteriore e posteriore, mentre Michael fornisce ulteriori approfondimenti sulle varie opzioni offerte da questo concetto modulare.

Kit anteriori attualmente disponibili:

Telaio in gomma: 7-27″

Telaio aperto: 7-27″ (disponibile a breve)

Telaio in alluminio: 7-27″ (disponibile a breve)

Kit posteriori attualmente disponibili:

Intel Elkhart Lake: case piccolo o grande (x6413E, x6211E, J6412)

Intel Tiger Lake U: case piccolo o grande (i5-1145G7E, i3-1115G4E, i7-1185G7E)

Amlogic Embedded: custodia piccola o grande (A311D, S905D3)

Allwinner Embedded: custodia piccola (V40)

Monitor: custodia piccola (RT2556)

Come spiegato nel video da Arne e Michael, l'introduzione di questo sistema modulare porta numerosi vantaggi per utenti, integratori e distributori. Questo approccio non solo riduce i costi di magazzino, ma consente anche assemblaggio e produzione localizzati.

L'ampia gamma di configurazioni disponibili offre oltre 2 milioni di SKU personalizzati!

Per ulteriori approfondimenti sulle soluzioni presentate, non esitate a contattarci e rimanete sintonizzati per i prossimi aggiornamenti.