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Test di burn-in HBM: fasi di prova e controllo termico

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I requisiti dei test di burn-in HBM variano a seconda della fase di prova, dell'accessibilità elettrica e del controllo termico. Esaminate gli aspetti chiave da considerare nella valutazione dei sistemi di test di burn-in per memorie SANWOOD.

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I sistemi di test di burn-in della memoria svolgono un ruolo importante nei test di affidabilità dei semiconduttori, ma i test di burn-in HBM richiedono molto più della semplice selezione di un intervallo di temperatura. La memoria ad alta larghezza di banda (HBM) utilizza chip DRAM impilati verticalmente, il che comporta requisiti elettrici e termici diversi a seconda dell’assemblaggio sottoposto a test.
Per i produttori di semiconduttori e gli ingegneri di affidabilità, comprendere la relazione tra la fase di test, la configurazione del dispositivo e il controllo della temperatura è essenziale quando si valuta una soluzione adeguata per i test di burn-in.

In che modo le fasi di test HBM influenzano i requisiti delle apparecchiature
I test HBM possono svolgersi in diverse fasi della produzione dei semiconduttori, tra cui prima dell’impilamento, dopo l’impilamento o in seguito all’integrazione in un pacchetto di processori.
Ogni fase comporta condizioni di test diverse:
• Prima dell’impilamento: i singoli chip di memoria possono essere sottoposti a screening per identificare guasti precoci prima dell’ulteriore assemblaggio.
• Dopo l’impilamento: i test possono valutare lo stack di memoria assemblato, comprese le sue connessioni elettriche accessibili e il comportamento termico.
• Dopo l’integrazione nel pacchetto: il test coinvolge un assemblaggio più grande contenente HBM, con fonti di calore aggiuntive e capacità diagnostiche potenzialmente diverse.
Si tratta di possibili configurazioni di test piuttosto che di fasi sequenziali obbligatorie. I risultati ottenuti in una fase non garantiscono automaticamente l’affidabilità in un’altra.
Il dispositivo in prova (DUT) determina i contatti elettrici richiesti, le interfacce termiche e la piattaforma di test adeguata.

Perché il controllo della temperatura è importante nel burn-in dell’HBM
Il controllo della temperatura è un aspetto importante da considerare nei test di burn-in dell’HBM, in particolare quando i dispositivi operano sotto stress elettrico.
Tuttavia, la temperatura dell’aria nella camera, la temperatura della superficie del dispositivo e la temperatura di giunzione del semiconduttore non sono intercambiabili.
Per i gruppi HBM alimentati, le temperature effettive dei dispositivi dipendono dalle condizioni operative, dalla generazione di calore e dal percorso di raffreddamento disponibile. Anche quando la temperatura dell’aria nella camera rimane costante, dispositivi diversi o stati operativi diversi possono presentare condizioni termiche diverse.
Una configurazione di test di burn-in HBM dovrebbe quindi definire il riferimento di temperatura, il punto di misurazione, il carico operativo e i requisiti di verifica.

Valutazione dei sistemi di test di burn-in delle memorie SANWOOD
SANWOOD fornisce sistemi di test di burn-in delle memorie per applicazioni di collaudo dei semiconduttori. Le configurazioni pubblicate includono sistemi di monitoraggio della temperatura con sonde riposizionabili e punti di feedback della temperatura dell’aria selezionabili.
Nel valutare un sistema SANWOOD per un progetto relativo all’HBM, è importante tenere in considerazione:
• Dimensioni del DUT, formato di assemblaggio e quantità da testare
• Compatibilità con schede di burn-in (BIB), supporti o altri dispositivi di contatto
• Intervallo di temperatura richiesto, punti di monitoraggio e carico termico
• Interfacce di test elettrici e integrazione con le apparecchiature esistenti
Non tutte le configurazioni HBM sono adatte ai test di burn-in convenzionali basati su scheda. Verificare la disposizione dei contatti del DUT e i requisiti termici è quindi una parte importante della selezione delle apparecchiature.

SANWOOD può esaminare la configurazione di prova proposta e i requisiti di controllo ambientale per aiutare a determinare una configurazione di sistema adeguata all’applicazione.
Per ulteriori informazioni sui test di burn-in HBM, leggete l’articolo completo sul sito web di SANWOOD oppure esplorate i nostri sistemi di test di burn-in per memorie per saperne di più sulle apparecchiature disponibili.