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Apparecchiature SANWOOD per i test di affidabilità dei semiconduttori al SEMICON Europa 2026

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Venite a trovare SANWOOD al padiglione C2, stand 130, alla fiera SEMICON Europa 2026 di Monaco di Baviera per discutere di burn-in delle memorie, caratterizzazione termica dei circuiti integrati e HAST per la qualificazione dei pacchetti semiconduttori.

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SEMICON Europa 2026 è in corso presso la Messe München di Monaco di Baviera, in Germania, dal 10 al 13 novembre 2026. SANWOOD incontra ingegneri specializzati in affidabilità, responsabili di laboratorio e responsabili acquisti di apparecchiature presso il Padiglione C2, Stand 130 (C2/130) per discutere dei test di affidabilità dei semiconduttori. Il team è a disposizione per esaminare le configurazioni di prova relative al burn-in delle memorie alimentate, ai test di temperatura localizzati dei circuiti integrati e all’esposizione accelerata all’umidità per i pacchetti di semiconduttori.

La fiera riunisce i team responsabili della progettazione dei chip, della fabbricazione dei wafer, del packaging e dei test. L’Advanced Packaging Conference tratta le architetture chiplet, l’integrazione avanzata e gli sviluppi nel packaging e nei test, mentre il Fab Management Forum affronta le strategie di produzione e l’automazione. Presso lo stand SANWOOD, la discussione parte dal dispositivo o dall’assemblaggio da testare, dalle condizioni che l’apparecchiatura deve garantire e dalle misurazioni che il laboratorio deve effettuare.

Burn-in della memoria con schede alimentate
Il burn-in della memoria può aiutare a individuare i guasti precoci facendo funzionare i dispositivi in condizioni di stress definite. Quando diverse schede di burn-in popolate funzionano contemporaneamente, la distanza tra le schede e il calore generato dai dispositivi alimentati possono influenzare il flusso d’aria e le temperature su tutto il carico. Questi dettagli sono importanti quando il laboratorio pianifica il numero di schede da far funzionare per lotto e i punti in cui misurare la temperatura.
Per una discussione sul sistema di test di burn-in della memoria BIB di SANWOOD, fornite il numero previsto di schede, il layout delle schede e il carico termico previsto, se noto. Questi dati aiutano a definire la configurazione di carico da confrontare con il profilo di test.

Controllo localizzato della temperatura per la caratterizzazione dei circuiti integrati
Il sistema di forzatura termica SANWOOD dirige aria calda o fredda verso un componente o un’area di test selezionati mentre il dispositivo rimane collegato alla propria scheda di test. Il sistema può controllare la temperatura dell’aria fornita oppure utilizzare il feedback proveniente dal dispositivo in prova, a seconda della procedura.
Per un test che specifica la temperatura della superficie del package, il laboratorio deve definire la posizione del sensore e quando effettuare le letture elettriche. L’aria fornita può raggiungere il proprio setpoint prima che il package raggiunga la temperatura richiesta. Uno schema della scheda o del dispositivo di fissaggio aiuta a identificare dove fissare il sensore e quali connessioni elettriche devono rimanere accessibili.

HAST per la qualificazione dei pacchetti semiconduttori
Una camera di prova HAST SANWOOD fornisce un ambiente pressurizzato con temperatura e umidità elevate per valutare l’affidabilità in termini di umidità nei pacchetti semiconduttori non ermetici. Il metodo di prova selezionato definisce le condizioni di esposizione, se viene applicata una polarizzazione elettrica e quando sono richieste misurazioni elettriche.
Per l’HAST con polarizzazione, fornite la disposizione prevista del dispositivo di fissaggio e i requisiti di polarizzazione. La disposizione dei campioni, il cablaggio e i requisiti relativi ai passanti della camera costituiscono punti di partenza pratici per la revisione della configurazione della camera.

Incontrate SANWOOD allo stand C2/130
Visitate il padiglione C2, stand 130 per discutere del vostro progetto di test di affidabilità dei semiconduttori. Una bozza del profilo di prova, del layout della scheda o uno schizzo del dispositivo di fissaggio sono sufficienti per avviare la conversazione. Per richieste al di fuori della fiera, contattate [email protected].