SECO CUTS THE EDGE WITH THE COM-HPC™

SECO CUTS THE EDGE WITH THE COM-HPC™

Il desiderio di SECO di essere all'avanguardia con le più recenti tecnologie ha portato l'azienda a fornire sempre un ampio portafoglio di prodotti che comprende le più recenti soluzioni all'avanguardia.

SECO sta sviluppando soluzioni all'avanguardia adatte alle applicazioni più avanzate. Parliamo del più recente standard di PICMG®: COM-HPC™.

La tecnologia HPC, acronimo di High Performance Computer, è focalizzata sullo sviluppo di algoritmi e sistemi di elaborazione parallela, che incorporano l'amministrazione computazionale e le tecniche parallele.

La maggior parte delle applicazioni moderne richiedono prestazioni elevate a causa della quantità di dati che devono essere elaborati, di solito richiedono un flusso video e una risoluzione fino a 8K. Solo per citare alcuni esempi: Dispositivi IoT, edge-computing, traffico 5G, robotica, smart factory e applicazioni critiche per la sicurezza e le missioni.

Il nuovo standard per i moduli COM di PICMG® emerge dalle esigenze di questi mercati sempre più esigenti, in linea con le prestazioni e le velocità dei più recenti processori, offrendo caratteristiche di calcolo elevate e a bassa latenza, e ci si aspetta che fornisca le capacità hardware necessarie per le applicazioni di elaborazione più avanzate e ad alta potenza, con nuovi connettori ad alta velocità in grado di supportare le interfacce esistenti Gen3, Gen4 e future Gen5 PCI Express.

Questo nuovo standard di PICMG® farà presto parte della nuova tecnologia basata sui supercomputer e sull'elaborazione parallela per risolvere problemi computazionali complessi, e la SECO arricchirà il suo portafoglio con questo nuovo tipo di prodotti. Il COM-HPC™ non sostituirà il COM Express™: il precedente standard sarà ancora adatto ad applicazioni che richiedono meno dati da elaborare.

I moduli COM-HPC™ saranno disponibili in due versioni, per diverse esigenze prestazionali: COM-HPC™ / Server e COM-HPC™ / Client.

La prima soluzione della SECO sarà un COM-HPC™ / Client. Questi moduli saranno disponibili in tre dimensioni di ingombro con 95 x 120 mm, 120 x 120 mm e 160 x 120 mm e potranno essere utilizzati per applicazioni high-end nell'IT integrato, supportando interfacce ad alta velocità di prossima generazione come PCIe Express 4.0 e USB4, anch'esse dotate di un massimo di 2 interfacce Gigabit Ethernet (via NBASE-T) per la connessione Ethernet. I moduli COM-HPC™ / Client hanno interfacce video integrate come 3xDDI e 2xMIPI-CSI, che possono gestire fino a quattro display separati ad alta risoluzione

SECO aggiorna il suo portafoglio con questa nuova linea di prodotti a partire da una soluzione all'avanguardia COM-HPC™ / Client, per continuare ad offrire ai suoi clienti le soluzioni più avanzate.