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I principali tipi di composti incapsulanti e di rivestimento per PCB

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Il miglior produttore di composti per l'imballaggio di PCB

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I circuiti stampati sono parti molto importanti dell'elettronica. Esse fungono da cervello per la maggior parte dei componenti e devono quindi essere protette il più possibile da tutti gli elementi nocivi. L'incapsulamento è uno dei metodi utilizzati per offrire la protezione necessaria alle schede o ai substrati. Il processo avviene riempiendo l'alloggiamento del PCB con il composto liquido più adatto. Il composto viene lasciato indurire prima di proteggere completamente le parti elettroniche importanti.

Oltre all'alloggiamento, il riempimento può coprire l'intera scheda e i componenti. Può anche essere effettuata su componenti specifici, a seconda delle esigenze. Si tratta di un metodo eccellente per tenere a bada l'abrasione, il calore, le sostanze chimiche e i danni ambientali. I materiali più utilizzati per l'invasatura dei circuiti stampati sono il silicone, l'epossidico e il poliuretano.

Epossidico

Questo materiale per PCB è comunemente apprezzato per la sua durata e resistenza chimica. Offre inoltre un'elevata adesione, destinata a durare a lungo. Tuttavia, il materiale impiega molto tempo per polimerizzare e ha bisogno di tempo per l'indurimento.

Il poliuretano

Come materiale di riempimento, il poliuretano è più morbido rispetto all'epossidico. È una buona scelta per i connettori sensibili e i componenti elettronici che non possono tollerare materiali rigidi come l'epossidico. Tuttavia, la resistenza al calore e all'umidità di questo composto non è altrettanto forte.

Il silicone

Il silicone è apprezzato per la sua flessibilità e durata. È probabilmente il materiale di riempimento più diffuso oggi, perché si adatta alla maggior parte delle applicazioni e può resistere a temperature estreme. L'unico problema è che può essere costoso, il che lo rende poco pratico in alcune applicazioni.

L'invasatura è necessaria?

L'incapsulamento offre un modo semplice e veloce per proteggere tutte le applicazioni. È facile da applicare nelle produzioni ad alto volume e nelle linee di assemblaggio. Rispetto ai rivestimenti conformali sottili, il potting offre strati più spessi che sono resistenti e durevoli. L'applicazione del potting ai circuiti stampati conferisce a questi ultimi:

Elevata resistenza agli agenti chimici, ai rischi ambientali, alle vibrazioni e al calore

Maggiore durata, soprattutto contro le abrasioni e gli impatti

Maggiore sicurezza di progettazione, soprattutto se si scelgono composti di colore scuro

Maggiore protezione contro gli archi elettrici e i danni causati dall'acqua

Tuttavia, i dispositivi rivestiti possono essere difficili da rilavorare, perché la rimozione del rivestimento potrebbe distruggere il circuito stampato. Rispetto ai dispositivi rivestiti con materiali conformi, sono più difficili da lavorare. L'incapsulamento comporta anche altri svantaggi, tra cui:

Inflessibilità

Costi elevati

Aumento significativo del peso dei circuiti stampati

Fasi di lavorazione aggiuntive

Tuttavia, anche a fronte di queste sfide, il materiale di riempimento scelto per i vostri componenti determinerà spesso il tipo di esperienza che otterrete. Grazie alle numerose opzioni disponibili, troverete sempre un materiale adatto alle vostre esigenze applicative. I materiali di riempimento offrono gli stessi vantaggi in generale, ma la marca scelta può determinare la qualità ottenuta.

La cosa migliore che possiate fare per i vostri circuiti stampati è scegliere prodotti di cui vi possiate fidare pienamente o di qualità. I prodotti di Deep Material sono tra i migliori sul mercato in termini di qualità. L'aspetto migliore dell'azienda è che dispone di un'ampia gamma di prodotti e trovare ciò che si adatta alle vostre esigenze è facile. Inoltre, è possibile avere un prodotto speciale formulato per soddisfare le proprie esigenze.