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Scelte di composti per l'invasatura dei PCB per i componenti elettronici da parte dei produttori di materiali per l'invasatura

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I migliori produttori di colla adesiva a contatto a base d'acqua

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In molti componenti elettronici è importante ottenere una protezione affidabile e a lungo termine. È uno dei modi per prevenire i guasti prematuri. La crescente densità dei circuiti e le dimensioni ridotte dei sistemi hanno portato a temperature di esercizio molto elevate. Ciò ha reso necessario trovare le migliori soluzioni di dissipazione del calore.

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Metodi utilizzati

Per proteggere i componenti elettronici, soprattutto quelli sensibili, si possono utilizzare diverse tecnologie. Queste includono:

Colata: in questo caso, il liquido indurente o catalizzato viene versato in uno stampo. Il pezzo fuso avrà la stessa forma dello stampo, che potrà essere riutilizzato.

Invasatura: in questo caso un liquido indurente o catalizzato viene versato in un alloggiamento o in un guscio, che rimane parte dell'intera unità.

Incapsulamento: si tratta di un sottile guscio o rivestimento protettivo che viene steso intorno a un gruppo o a un componente. Invece di un contenitore permanente, si utilizza uno stampo. Quando si rimuove lo stampo, la resina polimerizzata rimane all'esterno.

Sigillatura: è il caso in cui viene creata una barriera sulla superficie dei dispositivi di alloggiamento del contenitore

Impregnazione: in questo caso, il pezzo viene immerso completamente in un liquido per garantire che gli interstizi siano bagnati o impregnati.

Materiali per l'intaso

Per l'incapsulamento e l'invasatura sono necessari induritori e resine. Le resine sono utilizzate nell'industria elettrica ed elettronica. Le categorie principali sono poliesteri, hot melt, silicone, uretano ed epossidici. Questo dipende dai tipi di sostanze chimiche.

Epossidica: l'epossidica ha buone proprietà termiche che le consentono di lavorare in presenza di temperature elevate. A volte, l'epossidico può essere formulato in modo da essere esposto a temperature molto più elevate. Questi composti sono stabili e prevedibili durante l'intero processo. Offrono un'ottima resistenza agli agenti chimici, ad eccezione degli acidi. Offrono la migliore adesione e resistenza su superfici porose e non porose.

Uretani: gli uretani hanno un'ampia gamma di caratteristiche legate alla durezza. Sono utilizzati sui circuiti stampati e possono essere personalizzati per accelerare i processi. Possono essere utilizzati in applicazioni che richiedono resistenza al calore. Sono anche resistenti alle sostanze chimiche. Se desiderate un legame flessibile, l'uretano è l'opzione ideale per voi.

Silicone: Si tratta di un composto adattabile sia alle basse che alle alte temperature. Questo composto è adatto a molte applicazioni. Offre un'adesione flessibile e morbida che può essere polimerizzata con i raggi UV. Il silicone ha una buona resistenza ai solventi. Uno dei problemi principali del silicone è il costo elevato e il fatto che non funziona bene con alcune materie plastiche.

Hot melt: sono molto facili da usare e si induriscono rapidamente. Sono una buona scelta per il riempimento di spazi vuoti. Possono essere rimossi per la rilavorazione e la riparazione. Hanno una bassa resistenza al calore ma un'ottima resistenza ai solventi. Possono essere a base di poliolefina, poliuretano o poliammide.

Resine poliesteri: le resine poliesteri insature sono comunemente utilizzate nelle applicazioni di invasatura elettrica. Le caratteristiche meccaniche sono da rigide a flessibili. La resistenza termica e chimica dei materiali è discreta. Hanno una buona adesione anche ai metalli.

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