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La necessità di colla adesiva per micro LED per l'incollaggio e il processo di produzione di micro LED

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Il miglior produttore di colla adesiva per micro LED

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È innegabile che il mondo stia cambiando rapidamente. Per questo motivo, le cose diventano sempre più piccole e migliori in tutti i sensi. La tecnologia ci ha fatto conoscere i micro-LED e la microelettronica, che ora vengono utilizzati attivamente in diversi aspetti della vita.

I micro LED sono opzioni di visualizzazione di nuova generazione che il mondo sta prendendo sul serio. I micro-LED offrono molti vantaggi rispetto ad altre tecnologie. Tra i vantaggi offerti dai micro-LED vi sono una maggiore luminosità, una maggiore velocità di risposta, una maggiore risoluzione, una maggiore durata e un minore consumo energetico. Rispetto alle tecnologie dei diodi organici a emissione di luce e dei display a cristalli liquidi. Per questo motivo hanno grandi prospettive nei display per il montaggio sulla testa per la realtà aumentata e la realtà virtuale, nei display per esterni e nei gadget elettronici indossabili.

Le sfide dei micro-LED

Nella produzione di dispositivi micro-LED ad alta risoluzione è necessario affrontare molte sfide. Una di queste è la precisione e la velocità con cui è possibile integrare e trasferire milioni di chip sull'unità di circuito. Si tratta di un problema che pone grandi difficoltà e che deve essere superato per ottenere i risultati più favorevoli.

Sono state proposte molte tecnologie di trasferimento dei micro LED, ma c'è ancora molto potenziale e spazio per migliorare l'accuratezza del posizionamento e la velocità di trasferimento. Inoltre, la maggior parte delle tecnologie di trasferimento si concentra sull'ottimizzazione della tecnologia di trasferimento dei chip. Molto lavoro deve essere fatto per la compatibilità con i seguenti processi di incollaggio.

Metodi di trasferimento

È importante sfruttare i diversi metodi di trasferimento per fabbricare LED a film sottile. Si può considerare il trasferimento su nastro o il laser lift-off. In passato, per fabbricare un film sottile per micro-LED si utilizzava la tecnica TALT. In questo caso, un sottile film di micro-LED veniva trasferito temporaneamente su un substrato adesivo.

Successivamente, un nastro adesivo deve essere laminato agli array di micro-LED su un substrato (zaffiro). Il substrato di zaffiro viene rimosso con il metodo del laser lift-off. In questo modo gli array di micro-LED si staccano dal primo nastro.

Prima di procedere all'incollaggio del flip-chip sulla scheda del driver, è necessario capovolgere questi micro-LED. A tal fine, è necessario applicare un altro nastro con una forte adesione agli array sul primo nastro adesivo.

L'adesione è più forte ed è per questo che i micro-LED vengono rilasciati nel secondo nastro. Per ottenere questo risultato, è necessario staccare il primo nastro. Il sottile film di micro-LED trasferito può essere utilizzato per l'incollaggio di flip-chip.

Prodotti DeepMaterial

Data l'importanza degli adesivi per micro-LED, ci concentriamo sulla creazione delle migliori opzioni presenti oggi sul mercato. È importante trovare il modo migliore per assemblare rapidamente i micro-LED con la migliore resa e la migliore precisione di posizionamento. Utilizzare il miglior adesivo significa fabbricare dispositivi di microdisplay con una risoluzione molto elevata.

Noi di deepmaterial ci concentriamo sulla creazione dei migliori adesivi per diversi settori, tra cui quello dei micro-LED. Ci concentriamo sulla produzione di opzioni di alta qualità che possono essere utilizzate in diversi settori. I nostri prodotti sono ben studiati e sviluppati per offrire durata e funzionalità. Siamo presenti sul mercato da molto tempo e siamo i migliori nelle soluzioni adesive.

Per saperne di più sulla necessità di colla adesiva per micro LED e sul processo di produzione, è possibile visitare DeepMaterial all'indirizzo https://www.epoxyadhesiveglue.com/micro-led-adhesive-solutions-that-work-for-lens-and-displays-optical-contact-bonding/ per maggiori informazioni.