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Cosa c'è da sapere sull'impregnazione e sul composto incapsulante

Miglior produttore di composti per impregnazione e incapsulamento

L'impregnazione e l'incapsulamento sono modi per proteggere i componenti elettronici. Attraverso i processi, l'elettronica diventa resistente agli urti chimici e fisici, all'umidità e ai cambiamenti termici. Queste situazioni compromettono la durata e la funzionalità dei dispositivi elettronici privi di protezione. Sempre più produttori e fabbricanti di elettronica stanno abbracciando il rivestimento delle parti più essenziali dei loro dispositivi, quindi la funzionalità in tutti i tipi di situazioni è garantita.

I composti utilizzati per l'impregnazione e l'incapsulamento offrono anche isolamento elettrico e protezione da manomissioni fisiche, dando ai produttori di prodotti maggiore fiducia in ciò che offrono al mercato. Con il giusto composto per impregnazione, si ottengono prestazioni durature e affidabili.

Nel riempimento, il guscio del componente viene riempito con una resina idonea che lo fissa per far parte dell'intera parte. Nell'incapsulamento, la resina viene lasciata indurire e quindi separata dal componente, quindi utilizzata come parte di un assemblaggio. Ma generalmente i due termini si riferiscono alla protezione dei componenti mediante rivestimento in resina. L'applicazione di solito determina quale metodo viene utilizzato per offrire la protezione necessaria.

Usi

I composti per impregnazione e incapsulamento vengono utilizzati in applicazioni in cui i componenti richiedono protezione. I metodi sono utilizzati in

• Sistemi energetici, trasformatori, turbine, generatori.

• Circuiti stampati come quelli di computer, altoparlanti, computer e molti altri apparecchi

• Apparecchiature avioniche che devono affrontare elevati cambiamenti termici e fisici

I composti

Il riempimento e l'incapsulamento utilizzano diversi tipi di composti per ottenere i risultati desiderati. Il tipo di protezione necessario per l'elettronica di solito comanda quale composto è più adatto. I principali composti per impregnazione sono;

Le resine siliconiche operano su una vasta gamma di temperature rispetto al resto. Il silicone ha un'impressionante flessibilità fisica ed è resistente agli agenti chimici aggressivi, all'acqua e ai raggi UV. I composti siliconici sono i migliori per l'elettronica che subisce punizioni fisiche perché si muovono con i componenti offrendo una protezione completa. Tuttavia, non è un'ottima opzione per l'elettronica che richiede cicli termici elevati e una forte rigidità.

Le resine epossidiche sono gli altri composti per impregnazione che troverai e offrono un'eccellente resistenza alla temperatura e agli agenti chimici. Se lavori con applicazioni ad alta tensione, i composti epossidici per resinatura sono la soluzione ideale per via della loro rigidità dielettrica. La resina epossidica, tuttavia, può essere fragile, soprattutto a basse temperature, causando problemi con le variazioni di temperatura durante l'indurimento.

Le resine poliuretaniche sono anche popolari tra gli utenti perché sono flessibili alle resine epossidiche. Le mescole sono ottime per applicazioni in ambienti a bassa temperatura e cicli termici, ma meno adatte dove è necessaria un'elevata resistenza agli agenti chimici e alle alte temperature. Oltre ai tre composti principali, sono disponibili anche altri composti per impregnazione.

Loro includono:

I composti termoconduttori sono adatti per componenti che producono calore. I composti sono formulati per consentire la dissipazione termica e prevenire un eccessivo isolamento dei componenti che può essere dannoso nelle condizioni.

Composti a polimerizzazione UV che polimerizzano in pochi secondi offrendo così soluzioni rapide per una determinata applicazione. Questi composti sono i più veloci nell'indurimento, ma non sono adatti dove sono necessari incapsulamento e incapsulamento spessi perché potrebbero non indurirsi completamente.

Gli hot melt proteggono anche i componenti creando rapidamente guarnizioni a tenuta stagna.

Quando cerchi il miglior composto per impregnazione e incapsulamento, sappi esattamente di cosa ha bisogno la tua applicazione e scegli di conseguenza; non tutti i composti funzioneranno bene per i tuoi componenti. Deep Material è la soluzione a tutte le tue esigenze adesive e di impregnazione.

Per ulteriori informazioni su ciò che è necessario sapere sull'impregnazione e sull'incapsulamento del composto, è possibile visitare DeepMaterial all'indirizzo https://www.epoxyadhesiveglue.com/category/pcb-potting-material/ per ulteriori informazioni.

Info

  • Shenzhen, Guangdong Province, China
  • ShenZhen DeepMaterial Technologies Co.,Ltd

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