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Applicazioni e vantaggi del composto epossidico e dell'incapsulante

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Miglior composto epossidico e colla adesiva incapsulante Produttore di colla adesiva epossidica

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Gli assemblaggi elettronici richiedono una protezione contro la dissipazione termica, gli urti, le vibrazioni, la corrosione e l'umidità, tra gli altri elementi. La protezione può essere ottenuta con diversi metodi, tra cui il potting. L'invasatura è il processo di riempimento degli assemblaggi elettronici con composti che offrono una protezione aggiuntiva in modo permanente. I componenti elettronici rivestiti sono più duraturi e affidabili nelle prestazioni, il che è quello che cercano tutti i produttori e gli utenti.

I composti di riempimento utilizzati sono caratterizzati da diversi materiali, requisiti e velocità di indurimento e viscosità. Le diverse caratteristiche sono importanti perché tutti i componenti elettronici non hanno bisogno dello stesso livello di protezione; ciò che funziona per un componente può non funzionare altrettanto bene per un altro. L'epossidico, il siliconico e l'uretanico sono i composti di tenuta comunemente utilizzati; ognuno di essi presenta vantaggi e svantaggi.

Composti epossidici

La resina epossidica è un ottimo materiale per proteggere gli assemblaggi elettronici, perché è resistente alla maggior parte delle condizioni ambientali. I composti epossidici sono particolarmente adatti alle alte temperature e all'umidità. La loro resistenza meccanica li rende ideali anche per molte altre applicazioni.

In sostanza, questi composti offrono un'elevata resistenza alla trazione, rigidità e proprietà dielettriche. Offrono una soluzione ottimale per vari componenti elettrici, tra cui trasformatori e interruttori.

I vantaggi

L'incapsulamento tende a offrire alle applicazioni soluzioni protettive permanenti, aumentandone la durata e l'affidabilità. I composti epossidici offrono vantaggi quali:

- Resistenza alle crepe

- Protezione chimica

- Protezione dalla corrosione

- Migliore resistenza meccanica

- Maggiore protezione ambientale

- Dissipazione del calore

- Isolamento elettrico

- Resistenza agli shock termici e alle vibrazioni

La resistenza all'umidità dei composti epossidici nell'invasatura ne fa una scelta eccellente per molte applicazioni, soprattutto all'esterno. Le numerose caratteristiche della resina le hanno conferito popolarità in diversi settori, tra cui quello automobilistico, aerospaziale e dell'elettronica di consumo.

Applicazioni

Grazie alle numerose caratteristiche che possiedono, i composti epossidici sono largamente utilizzati nei seguenti settori:

- Protezione IP

- Protezione dei circuiti per sensori di gas e olio

- Protezione dei circuiti stampati, in particolare nei trasporti commerciali

- Driver LED

- Componenti di trasmettitori in cavi per telecomunicazioni in acque profonde

I composti epossidici sono classificati in gradi, ma tutti hanno caratteristiche di autolivellamento e bassa viscosità. Questo li rende adatti ad applicazioni con alti volumi di produzione e linee di produzione di componenti fragili. I gradi possono essere formulati per ottenere requisiti applicativi specifici. Ad esempio, la resina può essere formulata per ottenere la conduttività termica desiderata. È inoltre possibile ottenere una formulazione polimerizzabile a temperatura ambiente o ritardante di fiamma.

Il materiale scelto per l'incapsulamento dei componenti elettronici determinerà i risultati ottenuti. È importante assicurarsi di utilizzare solo i composti migliori per la protezione desiderata. L'uso di composti sbagliati non solo comprometterà la protezione, ma potrebbe anche rovinare i componenti in modo permanente.

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