Vedi traduzione automatica
Questa è una traduzione automatica. Per vedere il testo originale in inglese cliccare qui
#News
{{{sourceTextContent.title}}}
Che cos'è il composto di silicone per l'elettronica?
{{{sourceTextContent.subTitle}}}
Migliore colla adesiva del composto di riempimento del silicone per il produttore di elettronica
{{{sourceTextContent.description}}}
I composti di tenuta offrono un'ottima protezione per l'elettronica, incapsulando l'adesivo dopo la polimerizzazione e formando una barriera fisica simile all'ambra. Previene i malfunzionamenti causati dal bagnato o dai cortocircuiti e protegge dagli attacchi chimici.
Offre resistenza agli urti meccanici e alle vibrazioni, in particolare negli assemblaggi complessi a sandwich, e oscura i diritti di proprietà intellettuale nei circuiti tecnologici di alto livello.
Questo concetto ha dato vita a una serie impressionante di materiali sigillanti oggi utilizzati sul mercato, che possono essere suddivisi in tre categorie principali: Composti di resina epossidica, poliuretano e silicone, ognuno dei quali possiede proprietà uniche.
In questo articolo ci limiteremo a spiegare perché i sigillanti siliconici sono diventati la norma per la sigillatura dei componenti elettronici.
Definizione di "invasatura
Prima di iniziare, definiamo cos'è il potting. L'invasatura consiste nel versare un composto liquido all'interno del dispositivo con i componenti elettronici e il circuito, e può avvenire a temperatura ambiente o in condizioni di riscaldamento.
Questo processo è più comunemente eseguito con metodi meccanici o artificiali per mantenere tutte le parti al sicuro dalla corrosione e garantire prestazioni ottimali, formando un materiale polimerico-isolante che si distingue davvero! L'incapsulamento può essere suddiviso in due gruppi: Involucro locale e Involucro integrale.
Il trasferimento di calore è la parola d'ordine per l'invasatura locale. Collegare i dispositivi ad alta potenza a un dissipatore di calore attraverso un materiale in gomma siliconica termoconduttivo aiuta ad accelerare questo processo, eliminando in un attimo il calore in eccesso generato.
L'incollaggio di componenti integrali all'interno di un dispositivo elettronico assicura che il calore prodotto venga dissipato in modo efficiente e rimosso dall'ambiente circostante. Questa tecnica consiste nel miscelare entrambi gli elementi, liberarli dalle bolle d'aria, quindi versare la miscela nei punti desiderati e farla indurire in una matrice elastomerica malleabile e gommosa. Tutto questo fa parte del processo!
Composti di silicone
I composti di silicone per l'invasatura, o composti di silicone termicamente conduttivi, come vengono talvolta chiamati, sono ben noti a chi opera nel settore dell'elettronica. Si tratta di una classe di gomme siliconiche morbide e malleabili che formano sia componenti singoli che doppi.
In questo caso, però, questi componenti forniscono una soluzione efficace per diversi tipi di esigenze di protezione dei progetti elettronici!
Il composto per l'invasatura monocomponente ha un vantaggio importante: può essere utilizzato senza preoccuparsi della sgrassatura, rendendo l'intero processo molto più semplice.
Con la necessità di miscelare l'adesivo liquido di base e il catalizzatore o l'agente reticolante, il composto siliconico bicomponente è utile per materiali isolanti e incapsulanti o ammortizzatori ermetici. È una buona scelta se si desidera che le cose siano ben sigillate con un po' di cuscinetto in più!
Come molti di noi già sanno, gli adesivi a conducibilità termica sono in genere sistemi a due componenti. È sufficiente mescolarli, sgrassarli e applicare il prodotto di cui si ha bisogno in modo che sia ben vulcanizzato in gomma morbida, non solo per garantire la corretta dispersione del calore, ma anche per creare un ulteriore assorbimento degli urti e una protezione dall'acqua e dalla polvere!
Al giorno d'oggi si vedono dappertutto: dagli alimentatori a LED alle batterie delle auto elettriche o delle stazioni di ricarica; praticamente in tutti i lavori in cui è necessaria la dissipazione del calore e l'isolamento e l'attenuazione dell'impatto su queste parti elettroniche.
Vantaggi dell'uso del composto di silicone per l'elettronica
L'adesivo di riempimento in materiale siliconico eccelle per le sue capacità di modifica e isolamento rispetto alla resina epossidica. Non solo è resistente agli urti caldi e freddi - anche le temperature estreme di -60°C e 200°C non incrinano questo adesivo miracoloso - ma mantiene anche un'elasticità flessuosa, contribuendo ad aumentare la resistenza all'umidità quando si proteggono i componenti elettronici.
Dopo la polimerizzazione, l'elastomero produce anche un'impenetrabile anti-impatto, vantando una fantastica protezione dai raggi UV all'esterno, oltre a prestazioni di altissimo livello contro gli agenti atmosferici e l'invecchiamento!
Una volta terminata l'incapsulatura, è facile riordinare e smontare il tutto, in modo da poter sistemare l'elettronica e iniettare un'altra incapsulatura su tutte le parti riparate.
Il silicone è un materiale super resistente, che affronta le condizioni di lavoro più difficili con un prestigio infrangibile. Resiste anche in condizioni difficili, come l'esposizione all'ozono e ai raggi UV, imperterrito e fermo nella sua affidabilità.
Grazie alla sua durata e alle sue capacità isolanti, il silicone funge da scudo flessibile contro l'inquinamento ambientale. Inoltre, vanta un'ampia gamma di temperature e umidità che aiuta a ridurre definitivamente l'impatto di urti e vibrazioni!
Il silicone è in grado di garantire la massima sicurezza per alcuni componenti elettronici e circuiti delicati: la sua struttura, la sua forma e il suo design assicurano una sicurezza totale. È per questo che lo si vede usato così spesso nei moduli elettronici.
Come applicare il composto di silicone per l'elettronica
Mescolare: Mescolare bene A e B fino a quando non si combinano in modo appropriato - non lasciare che qualcun altro usi la barra di agitazione. Si vuole garantire che tutti i pezzetti di riempimento siano distribuiti uniformemente nella colla. Mescolate fino a quando non vedete che tutto è ben amalgamato.
Pesatura: Prendendo l'Agente A e l'Agente B nel rapporto di 3:10, sono stati accuratamente miscelati mescolando vigorosamente. La miscela gorgogliava come olio bollente, creando un paesaggio in continuo mutamento come se avesse una propria mente. In quel momento, i due agenti si uniranno in un unico intruglio profumato, uniti da questo flusso travolgente che simboleggia tutte le cose mutevoli e in continuo cambiamento.
Eliminare l'ossigeno: Aspirare le fastidiose bolle d'aria aspirando la miscela al di sotto di -0,1 Mpa per assicurarsi che i macchinari siano pienamente operativi durante il processo di riempimento della colla. Non è necessario disossidare!
Versamento: Versare l'adesivo nei componenti per ottenere un incapsulamento perfetto. Prima di tutto, mantenete le cose asciutte e pulite - e pulite le superfici delle parti e dei contenitori di miscelazione - prima di riscaldare il vostro dispositivo di versamento a 70-80 °C per 1-2 ore, se volete una maggiore sicurezza.
Polimerizzazione: La polimerizzazione deve avvenire a temperatura ambiente.
Riflessioni finali
La flessibilità, l'estrema tolleranza alle temperature e le caratteristiche meccaniche costanti dei siliconi ne fanno una scelta obbligata per l'invasatura di componenti elettronici sensibili. Possono avvolgere efficacemente i componenti critici, indipendentemente dalla temperatura! Eleganti e pratici, i siliconi offrono una protezione duratura senza mai perdere un colpo.
Per saperne di più su una guida completa al composto di silicone per l'elettronica, è possibile visitare il sito Deepmaterial all'indirizzo https://www.adhesivesmanufacturer.com/.