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Gestione termica avanzata per test IC ad alta potenza

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Il calcolo ad alte prestazioni, l'intelligenza artificiale e l'apprendimento automatico stanno guidando una nuova ondata di domanda di chip estremamente grandi e complessi

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Questi chip giganti - tipicamente oltre 20B transistor per dispositivo - richiedono enormi assorbimenti di potenza, che a loro volta generano calore. Per affrontare queste sfide, è necessario applicare una sofisticata modellazione del sistema termico e progettare soluzioni personalizzate intorno a questi modelli. Per i produttori di dispositivi, è diventato fondamentale gestire correttamente l'uscita termica dell'IC durante le fasi critiche di test del dispositivo.

In questo webinar, gli esperti di Smiths Interconnect descriveranno lo stato dell'arte delle soluzioni di gestione termica applicate ai dispositivi IC per processori digitali avanzati. Particolare attenzione sarà data alle sfide emergenti dei pacchetti SiP e BGA di grandi dimensioni che l'industria deve affrontare.

Obiettivi di apprendimento chiave

Gestione termica avanzata per i circuiti integrati ad alta potenza

Soluzioni di raffreddamento per circuiti integrati ad alte prestazioni

Fondamenti di gestione termica e soluzioni di raffreddamento