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Smiths Interconnect annuncia oggi la sua nuova presa di prova Galileo per il test di array di aree e pacchetti periferici.

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Presa di prova Galileo a consegna rapida per l'avvio rapido del dispositivo, la caratterizzazione e l'analisi dei guasti

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Galileo è un'innovativa presa di prova a basso profilo progettata per supportare le odierne applicazioni digitali e RF ad alte prestazioni. Sfrutta la comprovata tecnologia dell'elastomero dell'interposer e la produzione avanzata della stampa 3D per fornire una soluzione ad alte prestazioni per dispositivi confezionati BGA, LGA, QFP, SOIC o QFN con tempi di consegna estremamente brevi.