Nuova serie di attenuatori a chip fissi collegabili a filo TSX per i mercati dello spazio e della difesa

Offre prestazioni e potenza eccellenti da DC a 50 GHz in un piccolo contenitore 0404 conforme a MIL-PRF-55342

Smiths Interconnect ha ampliato la sua offerta di attenuatori per chip a montaggio superficiale ad alta frequenza con il lancio della nuova serie di attenuatori per chip fissi TSX Wire Bondable, un prodotto piccolo, facile da implementare e ad alta affidabilità, qualificato per applicazioni spaziali e di difesa. La nuova serie TSX WB2 è qualificata secondo la norma MIL-PRF-55342 e progettata per offrire eccellenti prestazioni a banda larga fino a 50-GHz, garantendo al contempo una maggiore gestione della potenza in un piccolo contenitore wire bondable 0404. Consente una copertura più ampia rispetto ai componenti tradizionali, garantendo al contempo una perdita di ritorno ottimizzata per più gamme di frequenza. Ciò consente al cliente di utilizzare un singolo chip in più applicazioni, riducendo il numero di articoli della distinta base (BOM) e, di conseguenza, il costo di proprietà. La nuova serie TSX WB2 può essere ordinata con test di gruppo A, B o C in base a MIL-PRF-55342. I dati di qualifica sono inclusi nella consegna del prodotto per garantire la sicurezza del programma.