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Smiths Interconnect supporta il lancio del razzo spaziale Ariane 6

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Questi sistemi includono la soluzione Smiths Interconnect Hyperboloid per l'interconnessione dei circuiti stampati per garantire l'integrità del segnale durante il processo di lancio.

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Smiths Interconnect contribuisce al lancio fornendo componenti critici per la gestione della connettività, per garantire l'integrità del segnale durante il processo di lancio. I connettori di Smiths Interconnect forniscono la tecnologia più affidabile in ambienti difficili, con un'elevata resistenza agli urti, alle vibrazioni e agli sbalzi di temperatura, mantenendo l'integrità del segnale in condizioni di vibrazioni estremamente elevate. Questi sistemi includono la tecnologia Hyperboloid di Smiths Interconnect sulle interconnessioni dei PCB, compresi i connettori delle serie KA, MHD e KN, che garantiscono l'integrità del segnale durante il processo di lancio.