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Smith Interconnect parteciperà al SEMICON di Taiwan dal 4 al 6 settembre

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Smith Interconnect, leader nel settore dei test sui semiconduttori, presenterà una serie di prodotti di punta per i test

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Smith Interconnect è lieta di annunciare la sua partecipazione al SEMICON Taiwan 2024, che si terrà dal 4 al 6 settembre a Taipei con il tema "Breaking Limits: Powering the AI Era" L'evento di quest'anno promette di essere il più grande di sempre, con oltre 1.100 aziende in 3.700 stand.

SEMICON Taiwan 2024 metterà in evidenza argomenti chiave come i processi avanzati, i semiconduttori composti, la fotonica del silicio e la mobilità intelligente, mostrando il ruolo critico dell'industria dei semiconduttori nel sostenere la rivoluzione dell'AI.

L'evoluzione dei chip per l'intelligenza artificiale, con la loro crescente potenza di calcolo, sta determinando una domanda di transistor sempre più integrati, che si traduce in chip con aree fino a 878 mm² e circa 25.000 pin. Queste specifiche rappresentano una sfida significativa per lo sviluppo di soluzioni di test robuste, che richiedono una progettazione hardware eccezionale e un'elevata stabilità in scenari complessi.

In questo contesto, Smith Interconnect, leader nel settore dei test dei semiconduttori, presenterà una serie di prodotti di punta e soluzioni di test AI al SEMICON Taiwan 2024. Invitiamo sia i clienti nuovi che quelli esistenti a visitarci al padiglione 1, stand 3190, per esplorare le nostre offerte innovative.