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Webinar su richiesta

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L'intelligenza artificiale può prevedere la propria affidabilità? Test di affidabilità dei SoC di nuova generazione

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In questo webinar esploreremo le tendenze del segmento delle unità di processore acceleratore di intelligenza artificiale (APU) e delle unità di elaborazione dei tensori (TPU) di prossima generazione. Verrà fornita una panoramica del mercato, evidenziando la crescita del segmento e il suo impatto sull'intero settore dei semiconduttori.

Inoltre, esamineremo le sfide di produzione che influenzano in modo significativo le prestazioni del prodotto durante i test di affidabilità di questi dispositivi. Poiché molti dispositivi System-on-Chip (SoC) sono passati da 9.000 canali di ingresso/uscita e una potenza termica di progetto (TDP) di 850W a roadmap dei clienti che indicano 12.000 canali di I/O e TDP superiori a 1.500W, l'aumento delle dimensioni e della complessità pone nuove sfide.