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L'intelligenza artificiale può prevedere la propria affidabilità? Test di affidabilità dei SoC di nuova generazione

In questo webinar esploreremo le tendenze del segmento delle unità di processore acceleratore di intelligenza artificiale (APU) e delle unità di elaborazione dei tensori (TPU) di prossima generazione. Verrà fornita una panoramica del mercato, evidenziando la crescita del segmento e il suo impatto sull'intero settore dei semiconduttori.

Inoltre, esamineremo le sfide di produzione che influenzano in modo significativo le prestazioni del prodotto durante i test di affidabilità di questi dispositivi. Poiché molti dispositivi System-on-Chip (SoC) sono passati da 9.000 canali di ingresso/uscita e una potenza termica di progetto (TDP) di 850W a roadmap dei clienti che indicano 12.000 canali di I/O e TDP superiori a 1.500W, l'aumento delle dimensioni e della complessità pone nuove sfide.