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#Tendenze
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Come gestire la resistenza termica e la temperatura di giunzione nei moduli IGBT e MOSFET ad alta potenza con le soluzioni di dissipazione in alluminio personalizzate di TPS?
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Dissipatore di calore in alluminio per IGBT/SiC: gestione della temperatura di giunzione e della resistenza termica
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Dissipatore di calore in alluminio per moduli IGBT/SiC. Gestisce la temperatura di giunzione e la resistenza termica. Progetti personalizzati per convezione naturale/forzata. Integrazione affidabile nel sistema di alimentazione.
