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Problemi e soluzioni relativi all'alimentazione di microviti nell'assemblaggio dei telefoni cellulari

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Alimentazione di micro-viti nell'assemblaggio di telefoni cellulari

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I. Principali difficoltà di alimentazione nel settore dell’assemblaggio di microviti per telefoni cellulari

Le viti di fissaggio utilizzate all’interno dei telefoni cellulari sono per lo più estremamente piccole, corte e tozze, con un rapporto lunghezza/diametro (L/D) ≤ 1. Nella produzione si riscontrano comunemente le seguenti difficoltà:

I frequenti inceppamenti causano arresti della linea di produzione.
Le microviti hanno diametri ridotti, teste sottili e filettature corte. Le comuni apparecchiature di alimentazione delle viti sono soggette all’accumulo e all’inceppamento delle viti. Una volta che si verifica un inceppamento, sono necessari lo smontaggio e la pulizia manuali, interrompendo la produzione automatizzata continua.

La scarsa adattabilità alle viti corte e tozze comporta un’alimentazione instabile.
Le viti corte utilizzate per le batterie dei telefoni cellulari, i telai centrali e i moduli delle fotocamere hanno spesso un rapporto L/D ≤ 1. Le tradizionali vasche vibranti e gli alimentatori vibranti lineari hanno una scarsa capacità di separare queste viti corte e con testa bassa, rendendole soggette a ribaltamento e accumulo durante il trasporto, con conseguente alimentazione intermittente del materiale.

La risoluzione dei problemi è complicata e la manutenzione richiede molto tempo.
Quando si verificano inceppamenti delle microviti o altri guasti, il processo di smontaggio e sostituzione dei componenti è complesso, con conseguenti lunghi tempi di fermo dell’attrezzatura per la manutenzione.

Mancanza di preavviso in caso di carenza di materiale, con conseguenti interruzioni della produzione.
L’ispezione manuale della tramoggia comporta un ritardo. Quando la tramoggia si svuota, l’attrezzatura si ferma e la linea di assemblaggio deve attendere il rifornimento, causando l’inattività della stazione e uno spreco di tempo di ciclo.

Una precisione di posizionamento insufficiente comporta un alto tasso di difetti di fissaggio.
Le tolleranze di assemblaggio per i telefoni cellulari sono molto strette. Lo scostamento di posizionamento durante l’alimentazione e l’erogazione delle viti può far sì che l’ugello di aspirazione prelevi la vite in modo obliquo, causando filettature storte, viti fluttuanti o viti mancanti, il che incide direttamente sulla resa complessiva del prodotto.

Elevati requisiti di pulizia per le viti.
Gli stabilimenti di produzione di telefoni cellulari del settore 3C (Computer, Comunicazioni ed Elettronica di consumo) hanno standard di pulizia rigorosi. Le vibrazioni e l’attrito generati dai normali alimentatori di viti possono produrre trucioli metallici e contaminanti oleosi. Se questi trucioli aderiscono alle viti, possono graffiare l’alloggiamento del telefono o i contatti della scheda madre, causando difetti estetici e potenziali problemi ai circuiti.

Rischio di mescolare viti di lunghezze diverse.
L’assemblaggio di un singolo telefono cellulare richiede vari tipi e lunghezze di microviti. Se durante l’assemblaggio vengono mescolate viti di lunghezze diverse, ciò può comportare lo scarto totale del prodotto.

II. Vantaggi specifici dell’alimentatore a disco Danikor

Tasso di inceppamento pari allo 0%, risolvendo il problema dei fermi di produzione causati da inceppamenti delle microviti.
L’apparecchiatura è dotata di una struttura di alimentazione a disco brevettata e proprietaria. Per l’alimentazione di microviti per telefoni cellulari, raggiunge un tasso di inceppamento pari allo 0%, eliminando problemi quali l’accumulo di viti e l’inceppamento del materiale, garantendo un’alimentazione stabile e continua senza frequenti arresti per la rimozione degli inceppamenti.

Ampia gamma di rapporti lunghezza-diametro applicabili, adattabile a viti per telefoni cellulari corte e tozze.
Supporta l’alimentazione stabile di microviti corte a testa bassa con un rapporto L/D ≤ 1, coprendo tutte le viti di fissaggio corte per fotocamere, schermi, batterie e schede madri dei telefoni cellulari. Ciò risolve il punto dolente del settore, ovvero l’incapacità delle apparecchiature tradizionali di trasportare viti corte senza che queste si ribaltino. Un unico dispositivo può adattarsi a diversi tipi di microelementi di fissaggio utilizzati nei telefoni cellulari.

Design intelligente e a basso rischio di guasti per un funzionamento e una manutenzione semplici e affidabili.
Dotato di un sistema intelligente di allarme guasti che indica chiaramente il punto di malfunzionamento. Ciò riduce significativamente i tempi di fermo macchina per ispezione e riparazione, rendendolo adatto a operazioni di assemblaggio continue e ad alto volume negli stabilimenti.

Dotato di serie di un sistema di rilevamento della mancanza di materiale per garantire una produzione ininterrotta.
L’intera unità è dotata di serie di un sensore di mancanza di materiale ad alta precisione. Fornisce un preallarme per il rifornimento di materiale quando il livello della tramoggia è basso, prevenendo interruzioni della produzione e il funzionamento a vuoto della stazione dovute a una tramoggia vuota, mantenendo così un tempo di ciclo di assemblaggio stabile.
Il posizionamento ad alta precisione riduce i difetti di fissaggio nei telefoni cellulari.
La struttura di posizionamento dell’uscita del disco è ottimizzata, raggiungendo una maggiore precisione di posizionamento dell’uscita delle viti fino a ±0,05 mm per un prelievo più preciso delle viti. La struttura è resistente all’usura e durevole per un funzionamento a lungo termine, garantendo che la posizione di prelievo dell’ugello di aspirazione rimanga stabile senza deviazioni, prevenendo viti storte o filettature incrociate durante il fissaggio. Ciò riduce efficacemente la presenza di viti fluttuanti o mancanti, migliorando la resa complessiva del prodotto.

L’alimentazione pulita e priva di polvere soddisfa gli standard delle officine pulite per telefoni cellulari 3C.
L’intera unità presenta un design ottimizzato per un’alimentazione priva di polvere. La struttura di trasporto a basso attrito del disco riduce significativamente la generazione di polvere metallica e trucioli, senza emissioni di olio o grasso. Ciò soddisfa gli elevati requisiti di pulizia per l’assemblaggio di componenti di precisione per telefoni cellulari, impedendo che le viti contenenti impurità graffino la scheda madre, lo schermo o il telaio centrale, riducendo così i costi di rilavorazione associati ai difetti estetici.

Rilevamento della lunghezza opzionale per prevenire scarti dovuti alla miscelazione di viti.
Un modulo opzionale di rilevamento della lunghezza è in grado di distinguere automaticamente le lunghezze delle viti durante il processo di alimentazione. Le viti con lunghezze anomale vengono selezionate e scartate alla fonte, impedendo la miscelazione di viti di lunghezze diverse ed evitando scarti di assemblaggio causati da tali errori. Ciò è particolarmente indicato per linee di produzione flessibili che assemblano viti con specifiche diverse sulla stessa linea.

Per risolvere i punti critici dell’alimentazione di micro-viti nei telefoni cellulari, l’alimentatore a disco Danikor offre una soluzione integrata che copre aspetti quali la prevenzione degli inceppamenti, l’adattabilità a varie lunghezze di viti, la pulizia, la precisione, gli avvisi intelligenti, la prevenzione della commistione di viti e la bassa manutenzione. È ideale per le stazioni automatizzate di avvitatura nell’assemblaggio dei telefoni cellulari, in quanto riduce i tempi di fermo macchina, abbassa i tassi di difettosità, riduce i costi di manutenzione manuale e migliora la stabilità dell’automazione e la capacità produttiva complessiva delle linee di assemblaggio di telefoni cellulari 3C.