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Ceramica al nitruro di alluminio (AlN) per pacchetti elettronici

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Ceramica al nitruro di alluminio (AlN) per pacchetti elettronici

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Il nitruro di alluminio (AlN) è una ceramica tecnica speciale come tutti sappiamo con elevata conducibilità termica, bassa costante dielettrica, ma l'unico è il suo basso CTE (coefficiente di espansione termica) vicino a quello del silicio. Questa insolita combinazione di proprietà rende l'AlN un materiale critico e avanzato per molte applicazioni future nei pacchetti elettronici.

Grazie all'elevata conducibilità termica, l'AlN rilascia in modo efficiente il calore dai chip IC ad alta generazione di calore. Può essere facilmente tagliato al laser nello spessore sottile e nelle geometrie complesse.

Vantaggi

Alta conducibilità termica: 170-230W/M.K, 5-10 volte l'allumina

Bassa costante dielettrica

Basso CTE (coefficiente di espansione termica)

Eccellente isolamento elettrico

Non tossico

Resistenza alle alte temperature: Chimicamente stabile fino a 980°C in atmosfera H2 e CO2, e in aria fino a 1380°C

Resistenza alla corrosione e all'erosione

Dimensione generale da INNOVACERA

Substrati quadrati:

Spessore: 0,385mm, 0,5mm, 0,635mm, 1mm

Lunghezza x larghezza (mm): 50,8 x 50,8, 76,2 x 76,2, 101,6 x 101,6, 114,3 x 114,3

Substrati rotondi:

Spessore: 1mm, 1.2mm, 1.5mm, 1.5mm, 2mm, 2.5mm

Diametro (mm): OD19 * ID16, OD26 * ID20, OD35 * ID30, OD45 * ID40, OD52 * ID50, D60, D75, D80

Applicazioni

5G Comunicazione

Illuminazione a LED

HBLED

Incapsulamento SMD

Semiconduttori

Isolatori elettronici ad alta potenza

Microelettronica e pacchetti di microonde

Dissipatori di calore e disperditori di calore

Manipolazione e lavorazione di wafer di silicio

Substrati per pacchetti elettronici

Portatrucioli per sensori e rilevatori