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#Tendenze
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Domande e risposte su nitruro di alluminio
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Domande e risposte su nitruro di alluminio
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1. Diverse applicazioni in generale
* LED ad alta luminosità ad alta potenza
* Apparecchiature di comunicazione wireless a microonde e semiconduttori
* Automobile
* Energia
* Modulo IGBT
* Modulo IPM
Diverse applicazioni in generale
2. Avete delle referenze per le diverse applicazioni?
Non abbiamo informazioni dettagliate.
Con lo sviluppo dei componenti elettrici, gli elementi più piccoli ma più performanti e i costi energetici più bassi sono una richiesta pressante. L'alta densità, l'alta potenza e un componente ad alta frequenza possono generare fino a 100W/cm2 di calore, come gli elementi LED, MOSFET, IGBT e laser ad alta luminosità. Più a lungo questi elementi funzionano, più calore si accumula. A causa dello spazio limitato nella confezione, se il calore non potesse essere diffuso in tempo, influenzerebbe fortemente la vita, le prestazioni e l'affidabilità degli elementi. Quindi, è importante introdurre un buon design del pacchetto di raffreddamento e materiali ceramici ad alta conducibilità termica in queste industrie.
3.Può fornire immagini di alcuni prodotti nell'applicazione?
* Modulo IGBT
Modulo IGBT
* LED ad alta luminosità ad alta potenza
Fari di automobili; Illuminazione industriale; lampada UV profonda; sorgente di luce di fondo LCD; illuminazione agricola per interni.
LED ad alta luminosità ad alta potenza
* Componenti per apparecchiature a semiconduttori
Componenti per apparecchiature a semiconduttori
4. Avete delle dimensioni standard o descrizioni di prodotti simili?
* Il substrato ALN è disponibile in dimensioni regolari
Forma del substrato Dimensioni Gamma Spessore
Quadrato ≤114mm 0,17-2mm
Rotondo ≤Dia120mm 0,25-2mm
Il substrato ALN è disponibile in dimensioni regolari
* Prodotti HTCC metallizzati ALN
ALN Metallized HTCC (High temperature co-fired ceramic) è una sorta di alta conducibilità termica e ad alta densità di substrato ceramico ad alta densità / pacchetto realizzato con il circuito progettato in / su di esso. Il circuito è in tungsteno metallico e la base isolante è in ceramica ALN. Il processo comprende la punzonatura, l'archiviazione, la stampa del circuito, la laminazione isostatica, la sinterizzazione ad alta temperatura e così via. La tecnologia HTCC al nitruro di alluminio è adatta per moduli e componenti di imballaggio ad alta densità. È di grande importanza ridurre le dimensioni e il peso dei moduli e migliorare l'integrazione dei moduli. Si adatta alle esigenze delle apparecchiature militari, elettroniche, aerospaziali, missilistiche e di altre apparecchiature elettroniche militari in miniaturizzazione, ad alte prestazioni, multifunzione, alta affidabilità e basso costo
Prodotti HTCC metallizzati ALN
* Parti strutturali in AlN/ Compresse pressate a secco
Possiamo fornire parti AlN secondo il progetto del cliente per soddisfare le diverse esigenze applicative.
Parti strutturali AlN
5. Avete già fornito questo materiale in Europa / Germania?
Sì. Come Gran Bretagna, Germania, Italia