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Tecnologia di imballaggio in ceramica HTCC: La chiave per le applicazioni ad alta potenza e ad alta frequenza

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Imballaggio in ceramica HTCC

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Nella moderna industria elettronica, i tre tipi di tecnologie di imballaggio e componenti ceramici, ovvero HTCC, LTCC e MLCC, costituiscono insieme la base dei sistemi elettronici ad alte prestazioni.
Sebbene appartengano tutte al sistema tecnologico ceramico multistrato, le loro direzioni applicative e le loro prestazioni sono diverse:
HTCC è utilizzato per imballaggi ad alta affidabilità e ad alta potenza, LTCC eccelle nell'integrazione di circuiti ad alta frequenza e multifunzionali e MLCC è il tipo principale di componenti passivi a montaggio superficiale.
Questi tre fattori supportano congiuntamente lo sviluppo delle prestazioni elevate e della miniaturizzazione dei moderni dispositivi elettronici.