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Impianto di frantumazione e macinazione di chip ad alta sicurezza, dotato di ruote, per la disintegrazione e il riciclaggio dei rifiuti elettronici

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Impianto di frantumazione e macinazione di chip ad alta sicurezza con rotelle per la disintegrazione e il riciclaggio dei rifiuti elettronici SPD300

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La macchina per la rettifica di chip SPD300 è un’apparecchiatura di lavorazione di precisione di fascia alta progettata su misura per l’industria dei semiconduttori. È specializzata nei processi di assottigliamento e lucidatura di precisione di chip e wafer, adattandosi con precisione ai wafer convenzionali da 6-12 pollici e a vari substrati speciali di chip di precisione. Soddisfa pienamente i requisiti di lavorazione ad altissima precisione di settori chiave quali la produzione di circuiti integrati, il packaging avanzato e i chip optoelettronici. Si tratta di un’apparecchiatura fondamentale e indispensabile nella fase di lavorazione di precisione nella parte finale della filiera dell’industria dei semiconduttori. Questa apparecchiatura è dotata di mandrini CNC ad alta precisione e di un sistema di controllo intelligente a circuito chiuso. La precisione di controllo dello spessore di rettifica raggiunge i ±2 μm. Supporta la lavorazione di specifiche standard quali 1×1 mm² e 2×2 mm², e può anche essere personalizzata per dimensioni specifiche in base alle esigenze del cliente. Dopo la lavorazione, la rugosità superficiale Ra del pezzo è ≤0,01 μm; ciò consente di ottenere una rettifica uniforme e senza danni del chip su tutta la superficie, riducendo significativamente difetti quali deformazioni e scheggiature dei bordi del pezzo e migliorando efficacemente il tasso di qualificazione dei prodotti finiti a base di chip. L’apparecchiatura è dotata di un sistema intelligente di regolazione della velocità a frequenza variabile, che consente un controllo preciso e raffinato della velocità di rettifica. Ha una capacità di lavorazione di oltre 20 chilogrammi all’ora, bilanciando in modo efficiente la precisione di lavorazione e l’efficienza produttiva. È caratterizzata da un’eccezionale stabilità di processo e supporta operazioni continue su larga scala. Allo stesso tempo, è adatta sia alle linee di produzione industriali su larga scala che agli scenari di ricerca e sviluppo di precisione in laboratorio. Il corpo adotta una struttura integrata in fusione ad alta rigidità, garantendo un funzionamento fluido e resistente agli urti. È dotata di un’interfaccia di comando touch ad alta definizione e intuitiva, che rende l’impostazione dei parametri di processo semplice e intuitiva, e il funzionamento e la manutenzione quotidiani agevoli ed efficienti. L’apparecchiatura è dotata di molteplici meccanismi di protezione di sicurezza, quali la protezione da sovraccarico e l’allarme in tempo reale in caso di anomalie. Le sue prestazioni di sicurezza sono pienamente conformi ai requisiti dei livelli di sicurezza O6-O7 ed E5-E7 previsti dalla norma DIN66399, garantendo una protezione a tutto tondo per la sicurezza operativa. Grazie a prestazioni di lavorazione di precisione di prim’ordine, a risultati operativi stabili e affidabili e a una forte adattabilità alle diverse condizioni operative, la rettificatrice per chip SPD300 può aiutare efficacemente le aziende del settore dei semiconduttori a superare i colli di bottiglia tecnici della lavorazione di precisione, a ottimizzare i processi produttivi fondamentali e a migliorare in modo completo i prodotti derivati dalla lavorazione dei chip.