Vedi traduzione automatica
Questa è una traduzione automatica. Per vedere il testo originale in inglese cliccare qui
#Tendenze
{{{sourceTextContent.title}}}
DELO offre un altro adesivo per imballaggi a cavità chiusa
{{{sourceTextContent.subTitle}}}
DELO ha sviluppato un adesivo sigillante affidabile per i sensori di immagine CMOS, spesso utilizzati nei sistemi di monitoraggio dei conducenti. I filtri di vetro possono essere incollati direttamente al chip semiconduttore utilizzando DELO DUALBOND EG6290. L'adesivo specifico per l'elettronica può essere erogato in linee di giunzione strette e alte, può compensare le variazioni di pressione dipendenti dalla temperatura e soddisfa gli standard automobilistici di routine.
{{{sourceTextContent.description}}}
Adesivo elettronico con proprietà migliorate
L'adesivo è stato progettato appositamente per il metodo di assemblaggio glass-on-die. Il filtro di vetro viene fissato direttamente sul chip, come avviene di solito nel confezionamento dei sensori di immagine iBGA.
Rispetto ad altri prodotti, DELO DUALBOND EG6290 ha un modulo di Young significativamente più alto, pari a 2.350 MPa, e un valore di adesione significativamente più elevato. Grazie a una temperatura di transizione vetrosa (Tg) superiore a +130 °C, l'adesivo presenta un comportamento meccanicamente costante, anche a temperature di applicazione elevate, ad esempio durante il processo di stampaggio, e può compensare le variazioni di pressione dipendenti dalla temperatura. DELO DUALBOND EG6290 soddisfa quindi i requisiti dello standard AEC-Q100 Grado 2 del settore automobilistico.
Vantaggi per l'erogazione e l'indurimento
L'adesivo viene applicato tramite un dosatore ad ago. Grazie al suo indice di tissotropia molto elevato, è possibile dosare con precisione linee di giunzione strette e alte, sulle quali viene poi unito il filtro di vetro.
L'indurimento avviene in due fasi successive del processo: In primo luogo, l'adesivo viene esposto alla luce con una lunghezza d'onda di 365 o 400 nm. In seguito, il filtro di vetro viene fissato in pochi secondi. In genere, l'adesivo polimerizza completamente in 15 minuti a +130 °C. Grazie alla rapida reazione di polimerizzazione, la matrice dell'adesivo si forma rapidamente, garantendo una tenuta affidabile del pacchetto del sensore di immagine.
Il doppio processo di polimerizzazione e la temperatura di polimerizzazione relativamente bassa contribuiscono a ridurre al minimo la pressione che di solito si verifica quando si incollano i filtri di vetro.
Adesivo per l'automazione automobilistica
I sensori di immagine CMOS sono componenti essenziali dei veicoli moderni e sono installati, ad esempio, nei sistemi LiDAR e di monitoraggio del conducente. Devono essere completamente sigillati per tenere lontani polvere e umidità e mantenere le loro funzioni di sicurezza per tutta la loro durata.
Con questo nuovo prodotto, DELO amplia il proprio portafoglio di adesivi elettronici, offrendo un'ulteriore soluzione per il confezionamento in cavità chiuse, oltre agli adesivi per applicazioni vetro su custodia. DELO DUALBOND EG6290 e altri prodotti sviluppati per il settore degli imballaggi microelettronici saranno presentati nel corso dell'anno in occasione di interessanti fiere e conferenze.
Avete già un progetto in corso o volete saperne di più sulle possibilità del packaging a cavità chiusa? Lasciatevi consigliare dai nostri esperti senza impegno!