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Il raffreddamento a liquido a catena prende piede, dai chip alle macchine utensili

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Da rack da 120 kW a 950 TWh entro il 2030: la catena termica in cui pompe, connettori e macchine utensili operano all’unisono

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Il raffreddamento a liquido comporta una riorganizzazione dell’intero sistema, dal chip all’intera struttura, che coinvolge pompe, connettori, fluidi refrigeranti e impianti di climatizzazione. Il modello GB200 NVL72 consuma circa 120 kW per rack, e l’AIE prevede che il consumo elettrico dei data center raggiunga circa 950 TWh entro il 2030. Coesistono tre approcci: piastre di raffreddamento per chip ad alta potenza, raffreddamento a immersione per l’HPC e unità montate sullo sportello posteriore per gli interventi di retrofit. Il mercato globale delle apparecchiature di raffreddamento a liquido passerà da circa 3 miliardi di dollari nel 2025 a 7 miliardi di dollari entro il 2029. La vera sfida è rappresentata dagli anni di funzionamento continuo: microperdite, affaticamento delle saldature e invecchiamento dei tubi si accumulano, la pulizia determina la durata del sistema e la compatibilità dei materiali deve essere verificata annualmente. EXTRCOOL offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.