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Il raffreddamento a liquido: la risposta indispensabile nell’era dell’elaborazione AI

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Rack da 40-50 kW contro lo standard da 8-15 kW: l'aria trasporta 1/3.500 del calore del liquido. Perché il raffreddamento ad aria non è in grado di sostenere l'IA

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I chip per l’addestramento dell’IA fanno salire il consumo energetico dei singoli rack da poche centinaia di watt per server a decine di kilowatt per armadio; un rack interamente dedicato all’IA raggiunge infatti i 40-50 kW, contro lo standard tradizionale di 8-15 kW, e l’aria trasporta circa un 3.500° del calore rispetto al liquido, pertanto le sale raffreddate ad aria consumano da 0,4 a 0,6 kilowattora per il raffreddamento per ogni kilowattora impiegato nell’elaborazione, mentre il raffreddamento a liquido riduce il PUE a un valore compreso tra 1,1 e 1,2. La tecnica della “cold plate”, quella più diffusa, prevede l’applicazione di una piastra a microcanali sul chip, mentre il raffreddamento a immersione avvolge ogni fonte di calore e spruzza getti d’acqua sui punti più caldi. EXTRCOOL offre soluzioni complete di raffreddamento a liquido."