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Raffreddamento a liquido: da opzione aggiuntiva a standard del settore

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B200 a 1200 W, PUE limitato a 1,3 e ritorno sull’investimento in 2-3 anni: l’equazione tra chip, politiche e prezzi dell’energia che pone fine al raffreddamento ad aria

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La potenza per singolo chip è passata da 400 a 1200 watt, la densità per rack ha superato i 100 kilowatt e i limiti massimi di PUE, insieme all’aumento dei prezzi dell’energia elettrica, hanno trasformato il raffreddamento a liquido da un’opzione a un requisito imprescindibile: il raffreddamento ad aria funziona al di sotto dei 300 watt per chip, mentre la scheda B200 raggiunge i 1200 watt; oltre tale soglia, i chip subiscono un throttling e smettono di funzionare. Il PUE è limitato a 1,3 per le grandi strutture e a 1,25 per i nuovi nodi hub, contro un valore compreso tra 1,5 e 2,0 per le sale raffreddate ad aria; una struttura da 100 megawatt consente di risparmiare centinaia di milioni in cinque anni, con un ritorno sull’investimento in due o tre anni. La tecnologia a piastra fredda è passata dalla fase concettuale a quella su larga scala, poiché una delle principali piattaforme GPU integra il raffreddamento a liquido come standard, e le previsioni del mercato globale superano gli 8 miliardi di dollari quest’anno. EXTRCOOL offre soluzioni complete di raffreddamento a liquido.