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Raffreddamento a liquido: il sistema completo, dal chip al data center

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La piastra di raffreddamento determina il limite massimo sul lato del chip, mentre la CDU garantisce la stabilità: i due componenti che definiscono il margine termico dell'intero rack

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Il raffreddamento a liquido ridefinisce i limiti termici dell’elaborazione ad alta densità: i singoli chip di intelligenza artificiale hanno superato i 700 watt e la potenza dei rack si avvicina ai 400 kilowatt, dove il raffreddamento ad aria raggiunge i limiti del flusso termico, con una densità limitata a circa una dozzina di kilowatt e un consumo energetico delle ventole in aumento, mentre un server raffreddato a liquido funziona come un circuito chiuso composto da piastra di raffreddamento, CDU, pompa, collettore e raccordi. Esistono tre approcci per la dissipazione del calore: la piastra di raffreddamento supporta chip con potenza superiore a 800 watt grazie a una catena di fornitura consolidata; il raffreddamento a immersione immerge il server in un fluido dielettrico per ottenere una densità estrema; infine, il sistema di scambio termico con accesso posteriore consente un retrofit economico ma non è in grado di gestire i chip con potenza più elevata. La conclusione fondamentale è che la piastra e la CDU sono gli elementi più importanti: la piastra definisce il limite massimo dal lato del chip, mentre la CDU garantisce la stabilità. EXTRCOOL offre soluzioni complete di raffreddamento a liquido.