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Il raffreddamento a liquido: il fondamento termico dell’elaborazione AI ad alta densità

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72 GPU da 120 kW e 485 TWh, con una previsione di crescita fino a 950: perché ora è la dissipazione del calore, e non solo la potenza di calcolo, a definire il rack per l’IA

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Il raffreddamento a liquido è passato da un ruolo secondario a quello di fondamento termico dell’elaborazione AI ad alta densità: la maggior parte dell’energia elettrica consumata dai chip AI si trasforma in calore; il GB200 NVL72 integra 72 GPU Blackwell e 36 CPU Grace con un consumo di circa 120 kilowatt per rack, dove le CPU e le GPU sono raffreddate a liquidotramite piastre di raffreddamento, mentre la rete rimane raffreddata da ventole; si prevede inoltre che il consumo elettrico globale dei data center salirà da 485 terawattora nel 2025 a 950 nel 2030. La piastra di raffreddamento monofase rappresenta la soluzione matura di riferimento per il resto di questo decennio, il raffreddamento a immersione si adatta ai progetti HPC e greenfield, mentre la sostituzione tramite porta posteriore rimane una soluzione di retrofit. EXTRCOOL offre soluzioni complete di raffreddamento a liquido.