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La catena di approvvigionamento del raffreddamento a liquido NVIDIA, il sistema dei componenti e la tecnologia di tenuta

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Vera Rubin da 362 kW senza ventola, assemblaggio L10 e quattro fornitori di piastre del Gruppo A: come la gestione “a raggio lungo” di NVIDIA sta ridefinendo la catena del liquido

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La domanda di potenza di calcolo per l’IA sta rivoluzionando il raffreddamento dei data center e, con esso, la catena di fornitura di NVIDIA: il fatturato dei server per l’IA ha superato i 400 miliardi di dollari nel 2025, con una potenza per rack superiore a 120 kilowatt; Vera Rubin punta su un sistema interamente a liquido e senza ventole a 362 kilowatt per rack, con la domanda di moduli per unità che cresce da due a sette, mentre la gestione a lungo raggio sposta l’assemblaggio dalla fase L6 alla fase finale L10, di esclusiva competenza di Foxconn, Wistron e Quanta, mentre l’approvvigionamento delle piastre di raffreddamento si concentra su quattro fornitori del gruppo A guidati da AVC e Cooler Master. Gli attacchi rapidi rappresentano la barriera più alta, con JONHON, Staubli e CPC tra le poche aziende certificate; JONHON detiene circa il 90% del mercato nazionale degli UQD, mentre il collettore interno presenta da dieci a trenta punti di saldatura per unità e il circuito CDU aggiunge oltre venti potenziali punti di perdita nell’architettura a 800 volt CC. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete di raffreddamento a liquido.