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Il percorso del calore dietro la sala macchine refrigerata, dal chip allo scarico all’esterno

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Da 10 a 40 kW significa una potenza termica quattro volte superiore, e il circuito è collegato a un raffreddatore a secco, a un refrigeratore o a una torre di raffreddamento: occorre tracciare l’intero percorso prima di valutare qualsiasi soluzione

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Il percorso termico in una sala macchine ben raffreddata va dal chip allo scarico all’esterno: quasi tutta l’energia elettrica in ingresso si trasforma in calore, quindi un armadio che passa da 10 a 40 kilowatt di carico IT richiede una rimozione di calore circa quattro volte superiore, e il vero confronto tra le diverse soluzioni consiste nel determinare quale percorso rimuova il calore in modo stabile nelle condizioni operative. Lo scambio tramite porta posteriore aggiunge uno scambiatore all’uscita del rack; le piastre di raffreddamento sigillano il liquido nei canali interni mentre altre parti si affidano all’aria; l’immersione, invece, entra in contatto diretto con i componenti tramite un refrigerante specifico. Il calore in uscita dal rack deve comunque essere convogliato verso l’esterno; la CDU (Centralized Distribution Unit) liquido-liquido contiene il fluido di raffreddamento del server e l’acqua dell’impianto su lati opposti dello scambiatore senza che si mescolino, mentre il lato dell’impianto invia il calore all’esterno tramite un raffreddatore a secco, un chiller o una torre evaporativa. Il raffreddamento a liquido non implica automaticamente l’assenza totale di acqua o di ventole, e il PUE confronta l’energia totale del data center con quella consumata dall’IT nell’arco di un anno. EXTRCOOL offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.