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La crescita della potenza dei server basati sull'intelligenza artificiale spinge il raffreddamento a liquido oltre i limiti del raffreddamento ad aria

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La Cold Plate e la CDU rappresentano la maggior parte del valore, ma il numero di inserzioni non equivale a ricavi: la compatibilità delle interfacce, il campionamento e l’aumento dei volumi determinano chi rifornisce la piattaforma

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La potenza dei server AI continua ad aumentare e il raffreddamento ad aria offre un beneficio marginale sempre minore oltre una certa soglia di rack: un maggiore flusso d’aria comporta un aumento della potenza delle ventole, del rumore e dello spazio occupato; pertanto, il raffreddamento a liquido sposta l’interfaccia di scambio termico sulla piastra di raffreddamento del chip, mentre la CDU (Unità di Raffreddamento) ad aria-liquido collega il circuito del server al sistema di raffreddamento della struttura. La piastra di raffreddamento rimane la soluzione prevalente, coprendo un ampio intervallo di potenza per rack; il modello GB200 NVL72 la utilizza ancora, mentre il raffreddamento a immersione supporta densità più elevate. La piastra di raffreddamento e la CDU rappresentano la maggior parte del valore del sistema, e il campo di competizione riguarda il trasferimento di calore, il controllo del flusso, la filtrazione, la ridondanza e la qualificazione della piattaforma, l’aumento della resa e gli ordini ripetuti piuttosto che il numero di installazioni. I fluidi fluorurati sono utilizzati nel raffreddamento a immersione parziale e non sono obbligatori; il valore aggiunto principale risiede nelle piastre di raffreddamento, nelle CDU, nei raccordi a sgancio rapido e nelle tubazioni. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.