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FDK avvia le spedizioni di campioni del nuovo modulo Bluetooth® versione 6 ultracompatto “HY0025”

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L'invio dei campioni ai clienti esteri dovrebbe iniziare a gennaio 2027

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Tokyo, Giappone - FDK Corporation (Presidente: Hiroshi Shimozono, di seguito "FDK") ha annunciato oggi lo sviluppo del suo nuovo modulo Bluetooth® Low Energy (di seguito "Bluetooth LE") ultracompatto, HY0025, il terzo prodotto della sua serie di moduli Bluetooth LE tra i più piccoli al mondo, e inizierà a fornire campioni a clienti nazionali selezionati a partire da luglio. La distribuzione dei campioni ai clienti nazionali in generale e a quelli esteri è prevista a partire da gennaio 2027.

L’HY0025, come i modelli esistenti HY0020 e HY0021, è un modulo Bluetooth LE ultracompatto che incorpora la tecnologia SASP™ sviluppata da Toshiba Corporation. La tecnologia SASP™ consente di realizzare l’antenna sul contenitore schermato posto sulla superficie superiore del modulo. Ciò elimina la necessità di un’ampia area di esclusione attorno all’antenna e consente di ottenere una delle superfici occupate a livello di scheda più ridotte al mondo. Questo prodotto rappresenta una soluzione ottimale per la trasmissione wireless di dati provenienti da un’ampia gamma di sensori in applicazioni di IA fisica e nel settore sanitario.

L’HY0025 è dotato del SoC nRF54L15 di Nordic Semiconductor, conforme allo standard Bluetooth versione 6. Oltre alla comunicazione Bluetooth LE convenzionale, supporta la comunicazione a lungo raggio tramite Coded PHY e Channel Sounding, che consentono una misurazione della distanza altamente accurata tra i dispositivi. Si prevede che queste funzionalità avanzate stimolino la creazione di applicazioni di nuova generazione che utilizzano informazioni relative alla posizione e alla distanza.