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Finetech presenta le soluzioni di incollaggio degli stampi di nuova generazione a Productronica 2025

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Alla Productronica di quest'anno (18-21 novembre 2025), Finetech GmbH & Co. KG invita i visitatori a scoprire il futuro dell'incollaggio di precisione degli stampi e del microassemblaggio nel padiglione B2, stand 405.

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Con oltre 30 anni di eccellenza ingegneristica, Finetech è in grado di fornire attrezzature e soluzioni di processo su misura per l'intera catena del valore del confezionamento degli stampi, supportando i clienti lungo l'intero percorso che va dalla fattibilità e dalla prototipazione alla produzione su larga scala e al supporto del ciclo di vita a lungo termine.

Anteprima esclusiva: Piattaforma di produzione di nuova generazione

Uno dei punti salienti sarà un'anteprima esclusiva della nuova piattaforma di produzione Finetech, attualmente in fase di sviluppo per applicazioni di die bonding in grandi volumi.
Il sistema prevede la movimentazione automatizzata di wafer e matrici su un portale ad alta precisione, consentendo flussi di lavoro efficienti e ripetibili e supportando una produzione scalabile. È stato progettato per incorporare l'incollaggio a ultrasuoni come capacità di processo iniziale e offre un'architettura di piattaforma aperta per soddisfare diversi requisiti di processo.
I visitatori avranno l'opportunità di vedere in anteprima il concetto e di condividere un feedback diretto, contribuendo a plasmare il progetto finale della piattaforma.

Dimostrazioni dal vivo e approfondimenti degli esperti

I visitatori potranno assistere a dimostrazioni dal vivo dei sistemi di punta di Finetech, tra cui:

* Famiglia FINEPLACER® femto - Incollatrici automatizzate per imballaggi avanzati con un'ampia gamma di processi di incollaggio.
* FINEPLACER® lambda 2 - Una piattaforma di ricerca e sviluppo versatile che offre una precisione sub-micronica e il massimo controllo del processo.

Inoltre, mercoledì 19 novembre 2025, gli esperti Finetech interverranno al Forum Productronica (A1.105), condividendo informazioni su come l'incollaggio avanzato delle fustelle stia consentendo di realizzare imballaggi quantistici e sistemi fotonici di nuova generazione.

Perché visitare Finetech

* Vedere dal vivo i più recenti processi di bonding sulle nostre macchine di punta per il die bonding
* Ottenere un'anteprima della nostra prossima piattaforma di produzione
* Condividere il feedback direttamente con gli ingegneri Finetech e influenzare gli sviluppi futuri
* Acquisire informazioni sulle tendenze nel settore dei semiconduttori e del packaging quantistico
* Scoprite come supportiamo i clienti dal prototipo alla produzione con soluzioni di processo e attrezzature su misura

Visitate Finetech nel Padiglione B2, Stand 405
Per saperne di più: www.finetech.de/productronica25