Processo di nichelatura elettrolitica VS processo di nichelatura elettrolitica

Trattamento superficiale: Processo di nichelatura

Il processo di nichelatura elettrolitica (EN) presenta diversi vantaggi rispetto al tradizionale processo di nichelatura elettrolitica. La differenza principale rispetto al processo di nichelatura è che l'EN non richiede l'applicazione di una corrente elettrica esterna per guidare la deposizione, come invece avviene per il nichel elettrolitico. L'EN utilizza piuttosto un agente chimico riducente all'interno della chimica della soluzione, che determina una deposizione pressoché uniforme su tutte le superfici bagnate dalla chimica dell'EN. Poiché il processo di nichelatura elettrolitica richiede l'applicazione di una corrente continua esterna, il deposito tende a non essere uniforme, con un eccesso di deposito sui bordi o sugli angoli (aree ad alta corrente) del pezzo.

Un'ulteriore differenza è che l'EN è una lega amorfa di nichel e fosforo. L'aggiunta di fosforo conferisce al deposito una maggiore resistenza alla corrosione, minori proprietà magnetiche (varietà ad alto contenuto di fosforo) e un coefficiente di attrito inferiore rispetto al nichel elettrolitico. L'applicazione del trattamento termico post-piastra di EN provoca la formazione di fosfuri di nichel ai confini dei grani, che induriscono ulteriormente il deposito fino a 69 Rc. La piastra è uniforme su tutti i diametri, sulle filettature e nei fori morti. Questa proprietà spesso elimina la necessità di una lavorazione successiva alla piastra per le dimensioni critiche.