L'epossidico fluido e termicamente conduttivo soddisfa le specifiche NASA di bassa emissione di gas

EP53TC può essere utilizzato nei settori aerospaziale, elettronico, ottico e degli OEM speciali, per l'incollaggio e per piccole applicazioni di invasatura in cui sono richiesti conducibilità termica e isolamento elettrico.

Master Bond ha lanciato EP53TC, una resina epossidica bicomponente progettata per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento e le piccole applicazioni di invasatura in cui è fondamentale un'efficiente dissipazione del calore. L'epossidico è formulato con un riempitivo speciale con una dimensione delle particelle compresa tra 5 e 30 micron. È un sistema scorrevole con una viscosità mista di 45.000-65.000 cps a temperatura ambiente. Questa dimensione del riempitivo e la sua viscosità relativamente fluida consentono all'epossidico EP53TC di riempire piccoli vuoti, rendendolo ideale per la dissipazione del calore.

EP53TC soddisfa le specifiche ASTM E595 NASA a basso degassamento e fornisce un isolamento elettrico affidabile con una resistività di volume superiore a 1014 ohm-cm. Il materiale offre una resistenza termica di 10-15 x 10-6 K-m2/W e una conduttività termica di 2,3-2,6 W/(m-K). Questo epossidico presenta una stabilità dimensionale con un basso ritiro alla polimerizzazione e un basso coefficiente di espansione termica, pari a 14-16 x 10-6 in/in/°C. Le proprietà meccaniche includono una resistenza alla trazione da 5.000 a 7.000 psi, un modulo di trazione superiore a 1.000.000 psi e una durezza Shore D di 85-95. La temperatura di servizio va da -100ºF a +300ºF (da -73ºC a +149ºC).

Per ottenere proprietà ottimali con EP53TC è necessaria una polimerizzazione a caldo moderata. Il programma di polimerizzazione consigliato è di 2 ore a 80ºC seguito da una post-polimerizzazione di 90-120 minuti a 125ºC. Questa resina epossidica è disponibile in varie confezioni, tra cui kit da un grammo, kit da un quarto di litro, kit da mezzo litro, kit da un litro e kit da un quarto.