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L'esperienza di Micro-Hybrid nella tecnologia Chip-on-Board

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In Micro-Hybrid, la tecnologia Chip-on-Board (COB) è una delle nostre competenze principali.

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Combiniamo decenni di esperienza con materiali e processi avanzati per creare gruppi ad alta affidabilità che soddisfano i requisiti più esigenti nelle applicazioni di microelettronica e sensori.

Il nostro assemblaggio COB viene eseguito su un'ampia gamma di substrati, tra cui PCB (ad esempio, rigid-flex, IMS e metal core), ceramiche come Al₂O₃, LTCC e HTCC, nonché film sottili su ceramica o vetro, scatole metalliche e alloggiamenti MCM. Per ogni specifica, definiamo e utilizziamo i materiali più adatti per garantire prestazioni ottimali e stabilità a lungo termine.

Lavoriamo componenti in tutte le forme più comuni, dagli stampi nudi come attivi, MEMS, LED, MMIC e condensatori, ai filtri IR, alle finestre e ad altre parti speciali in vetro. I nostri processi di fissaggio degli stampi utilizzano una varietà di adesivi - conduttivi, isolanti o flessibili - selezionati con precisione per soddisfare i requisiti elettrici, termici e meccanici di ciascuna applicazione.

Per quanto riguarda l'incollaggio dei fili, applichiamo le tecnologie wedge-wedge e ball-wedge con diversi fili sottili e pesanti, ottenendo interconnessioni affidabili per ogni progetto.

Grazie a questa vasta competenza in materia di COB, Micro-Hybrid fornisce assemblaggi elettronici miniaturizzati, durevoli e ad alte prestazioni che eccellono in ambienti difficili e in diversi settori.