Ricordo della mostra: La tecnologia Sanwood promuove lo sviluppo di alta qualità nell'industria dei semiconduttori

Sanwood Technology ha partecipato attivamente alla China International Semiconductor Packaging and Testing Conference e alla Advanced Semiconductor Packaging Exhibition

Il 25 marzo 2025 si è aperta ufficialmente la China International Semiconductor Packaging and Testing Conference & Advanced Semiconductor Packaging Exhibition nel distretto di Pudong a Shanghai. In qualità di azienda specializzata in apparecchiature per il test di simulazione ambientale, Sanwood Technology ha partecipato attivamente all'evento, confrontandosi con esperti del settore e imprese a monte e a valle per discutere le tendenze del packaging e del testing dei semiconduttori ed esplorare le opportunità di collaborazione nel contesto della sostituzione nazionale.

I punti salienti della mostra

L'area espositiva era piena di energia e ha attirato aziende di packaging e test dei semiconduttori, istituti di ricerca ed esperti da tutto il mondo. I partecipanti si sono riuniti per esplorare gli ultimi progressi tecnologici e le tendenze del settore.

Presso lo stand di Sanwood Technology, il nostro team ha presentato con entusiasmo ai visitatori le nostre apparecchiature di simulazione ambientale. Questi dispositivi simulano varie condizioni estreme, come le alte/basse temperature, l'umidità e altro ancora, per fornire test di affidabilità completi per i prodotti di imballaggio e collaudo dei semiconduttori. Molti partecipanti hanno espresso un forte interesse per le nostre soluzioni.

Applicazioni delle apparecchiature di Sanwood Technology

Le apparecchiature di simulazione ambientale di Sanwood Technology aiutano a convalidare l'affidabilità dei prodotti a semiconduttore (ad esempio, i chip) in presenza di cambiamenti ambientali estremi, in particolare in applicazioni impegnative come l'elettronica automobilistica e l'aerospaziale. La nostra gamma di prodotti comprende:

Camera di prova per shock termico

Gamma di temperature elevate: +60°C ~ +150°C

Intervallo di bassa temperatura: -40°C ~ -10°C

Recupero della temperatura: 5 min

Tempo di transizione: ≤10 sec

Aggiornabile a Tester composito a sollecitazione termica (TSC LR/HR)

Shock termico a tre zone ad alta/bassa/ambientale (100 cicli), il funzionamento senza sbrinamento riduce i tempi di prova e il consumo energetico.

Nota: uniformità e deviazione della temperatura misurate a temperatura ambiente +25°C, ≤85% RH, senza campione.

Camera per prove di stress altamente accelerate (HAST)

Intervallo di temperatura: +100°C ~ +155°C

Intervallo di umidità: 65% RH ~ 100% RH

Intervallo di pressione: 0,2~2 kg/cm² (0,05~0,196 MPa)

0.2~3 kg/cm² (0,05~0,294 MPa)

Impostazione del programma facile da usare e monitoraggio in tempo reale

Dati di prova esportabili in Excel via USB

Orientato alla tecnologia, orientato all'industria

La 2025 China International Semiconductor Packaging and Testing Conference ha rappresentato una preziosa piattaforma di scambio per il settore, offrendo una visione più chiara delle tendenze tecnologiche e delle opportunità di mercato. In futuro, Sanwood Technology continuerà a innovare i test di simulazione ambientale, supportando l'industria dei semiconduttori nel migliorare l'affidabilità dei prodotti e nel guidare lo sviluppo di alta qualità della catena di fornitura dei semiconduttori in Cina.