ARM® + FPGA HETEROGENEOUS PROCESSING IN SMARC FORM FACTOR WITH XILINX® ZYNQ® ULTRASCALE+™ MPSOC

ARM® + FPGA HETEROGENEOUS PROCESSING IN SMARC FORM FACTOR WITH XILINX® ZYNQ® ULTRASCALE+™ MPSOC

Dal 25 al 27 febbraio 2020, l'embedded world exhibition & conference, la principale fiera internazionale per le tecnologie dei sistemi embedded, torna a Norimberga, Germania. SECO, un'azienda affermata nel campo dell'elettronica incorporata e un orgoglioso espositore di lunga data, mostrerà, allo stand 1-330, le sue ultime soluzioni alle decine di migliaia di visitatori attesi.

Tra i prodotti basati sul braccio del portafoglio SECO in mostra al mondo embedded, ci sarà anche SM-B71, un modulo conforme a SMARC Rel. 2.0 con Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC. Si distingue tra i moduli SMARC per la sua ridotta complessità di integrazione, l'estrema flessibilità, l'ampia scalabilità e le prestazioni di fascia alta

SM-B71 è una soluzione unica, grazie alla sua combinazione del dominio Arm® e FPGA: questo modulo è stato specificamente progettato per combinare in un fattore di forma standard le architetture Arm® e FPGA, offrendo un'elaborazione flessibile ed eterogenea. Tutto questo grazie a Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ CG/EG/EV MPSoCs nel pacchetto C784. Il prodotto è disponibile in due versioni, con un massimo di quattro core di Arm® Cortex®-A53 MPCore Application Processing Unit e un Dual-Core Arm® Cortex®-R5 Real-Time Processing Unit.

Per quanto riguarda la grafica, SM-B71 è dotato di una GPU integrata Arm® Mali-400 MP2, con accelerazione multi-core 2D/3D a 667MHz, supporto per OpenGL ES 1.1 / 2.0, OpenVG 1.0 / 1.1 e codec video integrato H.264/H.265. Per quanto riguarda la memoria, monta una memoria DDR4-24000 saldata, fino a 8 GB per l'unità di sistema di elaborazione e fino a 2 GB per la logica programmabile. Infine, questo modulo è dotato di una varietà di interfacce di connettività, tra cui 4x PCI-e, 2x GbE, 2x CAN Bus, 2x SPI e 12x GPIO.

Disponibile anche nella gamma di temperature industriali, l'SM-B71 è adatto per l'uso in applicazioni esigenti, come l'automotive, l'avionica, i dispositivi biomedici e medici, l'automazione e il controllo industriale, l'internet degli oggetti, la robotica, il telco e il visual computing.

SM-B71 è compatibile con lo SMARC 2.0 DEV KIT, un kit di sviluppo con filosofia cross-platform per moduli compatibili con SMARC Rel. 2.0. Questo pacchetto completo, contenente tutte le caratteristiche necessarie per iniziare lo sviluppo su qualsiasi modulo compatibile con SMARC Rel. 2.0., si basa sulla scheda carrier CSM-B79, che sfrutta una grande varietà di interfacce di rete e opzioni di connettività (2x connettori RJ-45 GbE, prese USB, slot PCI-e, 2x porte CAN, 4x connettori GPIO dedicati)

SECO accoglie con orgoglio i visitatori di Embedded World 2020 allo stand 1-330, per scoprire il suo ampio portafoglio di prodotti basati sulle più recenti tecnologie, oltre alle sue soluzioni innovative per il settore Industrial IoT.